SEMI：上半年大陸晶片設備支出超過台韓美總和 全年將達1.6兆元

国际半导体产业协会（SEMI）发布，大陆还将成为建设新晶片工厂的最大投资者，其中包括购买设备，预计晶片设备今年全年总支出将达到500亿美元。图为台湾半导体材料设备展。（联合报系资料照片）

国际半导体产业协会（SEMI）发布，今年上半年大陆在晶片制造设备上的支出达到250亿美元，超过南韩、台湾和美国的总和。SEMI指出，大陆在7月保持强劲的支出，并将再创全年纪录。预计大陆还将成为建设新晶片工厂的最大投资者，其中包括购买设备，预计晶片设备全年总支出将达到500亿美元（新台币1.6兆元）。

由于半导体生产的本土化趋势，SEMI预计到2027年，东南亚、美国、欧洲和日本的年度支出将大幅增长。

SEMI产业研究资深总监曾瑞榆表示，至少有10多家二线晶片制造商也在积极购买新工具，这共同推动大陆的整体支出。

大陆是全球顶级晶片设备供应商最大的营收来源，美国应用材料公司、泛林集团和科磊最新公布的季度财报显示，大陆市场贡献了各公司44%的营收。

对日本东京电子和荷兰ASML来说，大陆市场更大，东京电子6月当季49.9%的收入来自大陆，而荷兰ASML 49%的收入来自大陆。

在全球经济放缓的背景下，大陆是今年上半年唯一一个晶片制造设备支出，继续增加的地区。

不过，曾瑞榆表示，SEMI预计未来两年大陆建设新工厂的总支出将「正常化」。

根据大陆关总署本周发布的最新贸易据，今年前七个月大陆企业进口了价值近260亿美元（新台币8,405亿元）的晶片制造设备，这一数位超过了2021年同期创下的最高纪录的238亿美元。