上银日本业绩 将挑战百亿日圆

此外，上银携手大银微系统，与新创公司合作开发物流AI机器人，目前有十多家厂商感兴趣愿意下单，预计2025年小批量出货给新创公司测试，2026年正式量产，未来美国物流业会先导入。

卓文恒表示，上银集团看好日本半导体、航太产业、复合化设备需求增加，又重视ESG减少碳排、用电及用油要节省，今年参加东京国际工具机展，因应自动化、智慧化及ESG趋势，展出上银生产智慧滚珠螺杆及线性滑轨，搭载直驱马达、转矩马达、旋转工作平台及单轴机器人，应用在日本KIRA工具机进行上下料示范，以及可应用在半导体产业的晶圆机器人，首度展出德国新开发的单轴机器人。

为协助大银打入日本市场，上银也在摊位上陈列大银开发的薄型大中空转矩马达，以及奈米定位平台等机电整合产品。卓文恒指出，上银开展首日询单反应热络，有460多个访客QR Code的撷取及询问。

卓文恒表示，上银日本神户厂目前生产以滚珠螺杆及线性滑轨等传动系统后段制程，安排导入大银微系统线性马达量产，强化机电整合能力。

今年日本市场业绩持平，明年销售以半导体、机电整合相关的工具机、自动化及产业机械等行业为主，预期机电整合产品销售成长，大陆明年也主推机电整合产品。