上银斥资百亿日圆 日本神户建厂31日如期举行动土奠基仪式

上银科技斥资百亿日圆，在日本神户科学园区兴建新厂，31日举行动土奠基仪式。（图／上银集团提供）

全球第二大传动系统元件大厂上银科技，斥资百亿日圆，在日本神户科学园区建厂，丝毫不受疫情搅局影响，31日如期举行动土奠基仪式，预计2022年5月完工，将作为滚珠螺杆、线性滑轨、单轴机器人、自动化机器模组、产业用机器手臂及座标机器人等产品的生产基地。

上银表示，上银1989年创立以来，就以自有品牌「HIWIN」行销全球，1999年在日本成立子公司，销售产品也从初期的滚珠螺杆、线性滑轨等传动系统元件产品扩及至半导体设备定位平台等系统建，回转工作台及工业机器人等新产品。

上银日本子公司为满足在日本当地市场需求，在兵库县神户科学园区投资设厂，基地面积为14,500平方米，兴建1栋3层楼的建筑，总楼地板面积约24,650平方米，因应日本地震多，建物防震系数为七级，新厂规划展示厅，可增进与客户的互动和连结。

上银神户厂31日如期举行动土奠基典礼，预订2022年5月完工，总投资金额达100亿日圆，将作为滚珠螺杆、线性滑轨、单轴机器人、自动化机器模组、产业用机器手臂及座标机器人等产品的生产基地。

疫情严峻，上银集团总裁卓永财无法亲自出席奠基典礼，特地亲笔写了一封祝贺信函给日本同仁，为日本团队加油打气。

卓永财表示，「COVID-19疫情期间，大家都很辛苦，好不容易，构想多时的HIWIN JAPAN 营运总部，终于在今(31)日举行隆重动土典礼，HIWIN JAPAN终于有了自己的基地，迈向新里程，意义非凡！这个基地是HIWIN以日本年营业额超过300亿日圆的服务能量而准备，年营业额100亿日圆是日本中型企业起始的规模，相信未来我们在日本市场有一定的份量。」

上银董事长卓文恒表示，上银集团是半导体产业前制程设备的座标机器人最大制造者，未来神户新厂也会有能量来为日本半导体设备业者提供服务机会。他也叮咛上银日本同仁，在疫情期间多注意个人的安全维护，并期勉日本团队要在未来的新本社扩大机电整合的服务，不但要满足市场短交期及少量多样的需求，也要为不同产业的客户应用，提供完整的Total Solution，全力帮助客户创造更高附加价值而努力。