十大晶圓代工首季產值季減4.3%！中芯超車聯電衝上第三

联电。记者吴康玮／摄影

根据研究机构集邦（TrendForce）调查显示，第一季消费性终端进入传统淡季，虽供应链偶有急单出现，但多半是个别客户库存回补行为，动能稍显疲软；与此同时，车用与工控应用需求在通膨、地缘冲突、能源等总经风险不减反增情境下，前景悲观而持续修正，仅AI 伺服器在全球CSP巨头投入大量资本竞逐、企业建置大语言模型(LLM)风潮下异军突起，成为支撑第一季供应链唯一亮点。

基于上述因素，第一季全球前十大晶圆代工产值季减4.3%至292亿美元。从排名来看，前五大Foundry第一季排行出现明显变动，SMIC受惠消费性库存回补订单及国产化趋势加乘，第一季排行超过GlobalFoundries与UMC跃升至第三名；GlobalFoundries则遭车用、工控及传统资料中心业务修正冲击，滑落至第五名。

尽管AI相关HPC需求相当强劲，TSMC 第一季仍遭逢智慧型手机、NB等消费性备货淡季，营收季减约4.1%，收敛至188.5亿美元，由于其他竞业同样面临消费淡季挑战，因此市占得维持在61.7%。第二季随着主要客户Apple进入备货周期，及AI伺服器相关HPC晶片需求持续稳健，有机会带动营收呈个位数季成长率走势。

Samsung Foundry第一季同样遭逢智慧型手机季节淡季冲击，加上Android中系智慧型手机及周边企业同样转以国产替代，先进制程与周边IC动能清淡，营收季减7.2%至33.6亿美元，市占维持11%。

第二季尽管市场预期智慧型手机将重启备货，然就我们的调查结果，由于第一季客户端有超备情形，导致第二季产量表现不如预期，而考量Apple在中国大陆市占恐持续遭中系品牌侵蚀，加上Samsung 5/4nm、3nm先进制程尚缺乏具规模客户、产能利用率低迷，整体营运动能受到抑制，估营收将持平或仅较前季略增。

中国大陆最大晶片制造商「中芯国际」（SMIC）则受惠于IC国产替代趋势与中系Smartphone新机OLED DDI、CIS等周边IC拉货需求，第一季营收季增4.3%至17.5亿美元，营运表现优于同业，市占达5.7%、一举超越GlobalFoundries与UMC跃升至第三名。第二季在618年中消费节带动供应链Smartphone与消费性电子急单挹注下，将使八吋与十二吋产能利用率较前季略提升，虽部分将与ASP下滑相抵，但营收将可维持个位数季成长率，市占有望维持在第三。

UMC第一季尽管出货较前季略增4.5%，大致与年度价格调整ASP下滑相抵，使得营收仅微幅季增0.6%至17.4亿美元，市占5.7%。GlobalFoundries则由于车用、工控及传统资料中心订单库存修正尚未停止，且适逢智慧型手机供应链拉货淡季，导致第一季晶圆出货季减达16%，营收滑落至15.5亿美元、市占收敛至5.1%。

Tier 2 Foundry复苏缓慢、价格竞争激烈营运冷热分明

HuaHong Group第一季出货与产能利用率皆较前季复苏，尽管部分与ASP下滑相抵，营收季增2.4%至6.73亿美元，市占2.2%；Tower第一季虽然整体产能利用率较前季微幅改善，然而受到出货产品组合改变影响使得ASP下滑，营收亦季减7.1%至3.27亿美元，市占1.1%。

而PSMC虽第一季十二吋产能利用在记忆体投片回温下已有改善，考量记忆体客户以低价Specialty DRAM较多，逻辑需求虽有急单但价格受到抑制，致使营收滑至3.16亿美元、季减4.2%；排名第九的Nexchip 第一季营收为3.1亿美元，大致与前季持平，市占约1.0%；VIS 第一季晶圆出货季减约4%，与一次性长约（LTA）收入认列相抵，营收大致与前季持平，达3.06亿美元，市占1.0%。

观察第二季整体状况，因应中国大陆年中消费季、下半年智慧型手机新机备货期将至，及AI相关HPC与周边IC需求仍强等，供应链陆续接获相关应用急单。然而，成熟制程仍受总经风险、中国大陆市场疲软及价格激烈竞争等不利因素冲击，复苏显得缓慢，集邦预估，第二季全球前十大晶圆代工产值仅有低个位数的季增幅度。