台版晶片法優稅 2月1日開放申請

有台版晶片法之称的「产创条例第10之2」已于2023年8月7日实施。 路透

有台版晶片法之称的「产创条例第10之2」已于2023年8月7日实施，经济部将于今年2月起受理企业申请租税减免，5月31日为截止受理期限，外界预期台积电（2330）、联发科、瑞昱、联咏、群联等都符合申请门槛，可望适用。

经济部表示，为鼓励业者加码投入前瞻创新研发及投资先进制程设备，产创条例第10条之2（俗称「台版晶片法」）提供优惠抵减率，包含前瞻创新研发支出当年度抵减率25%，及购置先进制程设备支出当年度抵减率5%，租税奖励堪称史上最大。

「台版晶片法」之内容及申请期间

针对适用资格门槛，经济部已公告产创条例第10条之2子法「公司前瞻创新研究发展及先进制程设备支出适用投资抵减办法」，财经二部共同规划以研发费用达60亿元、研发密度达6%、购置用于先进制程之设备支出达100亿元为资格门槛，不限适用产业类别；且2023年有效税率为12%，才能适用产创条例10之2的租税减免。

根据2022年上市柜公司财报，台积电、联发科、瑞昱、联咏、群联、台达电、南亚科及华邦电等公司在研发费用、研发密度皆符合申请门槛。

经济部产业发展署表示，目前陆续接获公司询问申请实务相关问题。为协助业者申请，经济部产业发展署已与四大会计师事务所、台积电、联发科等大厂说明申报流程和填写规范。

产业发展署说明，产创第10条之2之租税优惠自今年2月1日起至5月31日受理申请，企业须提供说明文件及佐证资料，包括：公司产品、国际市场占有率、排名、进出口贸易等数据，作为技术创新和关键地位的审查指标等。经济部将成立跨单位审查小组进行审查，是否符合先进研发投资。

经济部强调，产创条例第10条之2明定公司须符合较高标准之资格门槛要件，若资格要件经审查不符，变更成适用产创条例第10条研发投资抵减或第10条之1智慧机械投资抵减之机制，提醒申请公司务必留意相关规定。