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台積電 CoWoS 產能看增1.5倍先進封裝鏈有望搭上商機

台积电。图／联合报系资料照片

台积电（2330）先进封装的CoWoS需求暴增，带动供应链畅旺；台积电明（18）日举行法说会，先进封装产能吃紧与扩充进度将是关注焦点。研究机构集邦科技最新报告预估，辉达（NVIDIA）新平台产品需求看增，今年将带动台积电CoWoS产能提升逾150%。

台积电受惠于AI、高速运算（HPC）需求强劲，先前已释出今年CoWoS先进封装产能将比去年翻倍成长的讯息，在CoWoS产能需求强劲带动下，法人看好，包括负责湿制程设备的弘塑及辛耘、供应电浆及雷射设备的钛升，以及点胶机供应商万润、先进封装材料伙伴华立、崇越等都搭上台积电扩充先进封装产能的商机。

台积电先进封装产能预测

集邦科技昨天出具最新报告，辉达新一代平台Blackwell，包含B系列GPU及整合自家Grace Arm CPU的GB200等。GB200的前一代为GH200，皆为CPU+GPU方案，主要搭载辉达Grace CPU及H200 GPU，但以GH200而言，出货量估仅占整体辉达高阶GPU约5%。

集邦分析，目前供应链对辉达GB200寄予厚望，预估2025年出货量有机会突破百万颗，占辉达高阶GPU近四至五成。

不过，集邦分析，辉达虽计划今年下半年推出GB200及B100等产品，但上游晶圆封装方面须进一步采用更复杂高精度需求的CoWoS-L技术，验证测试过程将较为耗时。

CoWoS方面，集邦分析，由于辉达的B系列包含GB200、B100、B200等将耗费更多CoWoS产能，台积电亦提升2024全年CoWoS产能需求，预估至年底每月产能将接近4万片，相较2023年总产能提升逾150%；2025年规画总产能量有机会近倍增，其中辉达需求占比将逾半数。

此外，该机构分析，针对AI伺服器整机系统，B系列也需耗费更多时间优化，如网通、散热的运转效能，预期GB200及B100等产品要到今年第4季至2025年第1季，才较有机会正式放量。

在先进封装竞争方面，集邦指出，Amkor、英特尔等目前主力技术尚为CoWoS-S，主攻辉达H系列，短期内技术较难突破，故近期扩产计划较为保守，除非未来能拿下更多辉达以外的订单，如云端服务业者（CSP）自研ASIC晶片，扩产态度才可能转为积极。

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