台积电CoWoS产能不足 副总自曝：现在简报不敢列数据

AI晶片需求涌出，台积电CoWoS产能供不应求。（示意图/达志影像/shutterstock）

台积电营运及先进封装技术暨服务副总经理何军昨（4）日在Semicon Taiwan 2024「3D IC / CoWoS 驱动 AI 晶片创新论坛-异质整合」发表演讲，其中提及台积电 CoWoS产能，他甚至开玩笑表示，因为一直被客户追着要产能，现在简报已经不敢列出成长数据。

据《Technews》报导，何军指出，目前市场预估全球半导体产业在2030年将达兆美元，其中重要的驱动力就是HPC与AI。他指出，台积电当前满足客户需求，3DIC产能已经爆发式的成长；并开玩笑地说，简报中不敢列出台积电CoWoS成长数字，因为被客户一直追着要产能。

何军强调，要将AI晶片记忆体与逻辑晶片整合，3DIC是重要的方式，目前以八个小晶片整合的2.5D CoWoS先进封装，将采取A16制程，搭配12个HBM4高频宽记忆体，预计在2027年推出。

何军也提到，3DIC目前仍要面对挑战，提高产能更是重中之重，以晶片大小来说，越大的晶片中就能放进越多的小晶片，达到更好的效果，不过相对来说，制程技术就会变得更复杂，复杂度甚至达到3倍，同时还需要面对晶片移位、断裂、撷取失败等情况。