台积电大反击 告格芯侵权

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晶圆代工龙头台积全面反击对手格芯(GlobalFoundries)的专利诉讼。台积表示,已于9月30日在美国德国新加坡对格芯提出多项法律诉讼,控告格芯侵犯台积电40奈米及更先进制程的25项专利。台积电强调已准备好在法庭上迎战,亦将成功捍卫公司声誉、庞大投资技术创新与领先地位,并确保客户消费者权益

格芯于8月26日在美国及德国控告台积电侵犯其16项专利,并依美国1930年关税法的337条款国际贸易委员会(ITC)投诉。而ITC上周决定启动337调查名单中除了台积电外,还包括联发科赛灵思(Xilinx)、高通、Google等台积电直接或间接客户。

台积电表示格芯的侵权指控并无根据,因此已于9月30日在美国、德国与新加坡对格芯提出多项法律诉讼,控告其侵犯台积40奈米、28奈米、22奈米、14奈米及12奈米等制程25项专利。台积电在诉讼中要求法院核发禁制令,禁止格芯生产销售侵权半导体产品,亦对非法使用台积电半导体专利技术与销售侵权产品的格芯寻求实质损害赔偿

诉讼中的25项台积电专利涉及多种技术,包括鳍式场电晶体(FinFET)设计、浅沟槽隔离技术、双重曝光方法、先进密封环闸极结构、以及创新的接触蚀刻停止层设计,这些特定技术涵盖了成熟及先进半导体制程技术的核心功能。有争议的专利仅占台积电广泛专利组合的一小部分,台积电目前全球拥有超过37,000项专利,并在去年已连续三年成为全美前十大发明专利权人

台积电法务长方淑华表示,台积电的专利反映了公司数十年来投入数百亿资金进行研发的创新成果,对半导体制程技术的发展做出重大贡献。台积电此次提出法律诉讼为要保护公司的声誉、庞大的投资、近500家客户、以及全世界的消费者,以确保大家都能够受惠于广泛支援行动装置、5G、人工智慧、物联网、以及高效能运算(HPC)等应用的最先进半导体技术,这些应用对于公共利益极为重要。