台積電積極卡位高速運算商機

台积电（2330）将在嘉义科学园区兴建两座先进封装厂，加上先前兴建中或已启用的厂区，短期内台积电在台湾会有八座先进封装厂，产能丰沛。

法人分析，台积电之所以要快速扩建先进封装产能，主要着眼资料中心或消费性电子所需的运算处理器都可能出现高速运算需求，进而需要先进封装支援，相关商机正扩大当中，因而积极卡位。

台积电目前在台湾量产中的先进封装厂，包括龙潭、竹南、南科等五座，兴建中的厂区则有铜锣厂，加计今年要动土的嘉科两座新厂，合计短期内台积电在全台将有八座先进封装厂。

就台积电目前先进封装厂区运作来看，量产中的包含2.5D／3D等先进封装制程，涵盖SoIC、InFO及CoWoS等相关制程，当中最知名的即CoWoS制程，也是台积电目前因应辉达（NVIDIA）及超微（AMD）大举扩增的先进封装产能，预期今年上半年产能将超过2万片，下半年达3万至3.2万片。台积电正在开发新一代先进封装制程，预期效能及散热问题将会比先前明显改善。