台日合作再添一樁！台虹攜 TAZMO 美光、AGC 等客戶現身力挺

台虹今天与日本半导体厂TAZMO龙云株式会社举办策略联盟合作记者会，台虹董事长孙达汶（左三）与龙云社长佐藤泰之（右二）在资策会董事长黄仲铭（右三）见证下，一同签署合作备忘录，并与台虹总经理江宗翰（右一）等出席嘉宾一同合影。记者余承翰／摄影

FCCL龙头台虹（8039）4日携手日本TAZMO召开策略联盟合作记者会，双方合作将积极开拓半导体先进封装市场。此次记者会董座孙达汶以及总座江宗翰率队出席，日方代表也不受台风影响，风雨无阻出席显示对合作重视，而台虹重要客户也到场力挺，包含AGC先进材料事业群副总经理高桥理基、美光副总裁张玉琳出席共襄盛举。

台虹提到，半导体技术演进，除了设备，材料也越来越重要，设备、先进技术与材料三者缺一不可，双方合作可快速提供客户材料与设备共同解决方案。

台虹今日和日本TAZMO签署合作备忘录，日本代表不受台风影响风雨无阻亲自来台，此次合作备忘录在财团法人资讯工业策进会黄仲铭董事长见证下，由TAZMO佐藤泰之社长及台虹科技孙达汶董事长共同签署，后续双方将针对半导体先进封装制程领域，共同开发产品及应用，提供客户完整且即时的解决方案，携手拓展海内外半导体先进封装市场。

据悉，双方已在高雄设立联合实验中心，与此同时 TAZMO位于高雄之南部办公室也已正式运作，双方合作将更为紧密。随着南部半导体S廊带持续获得国内及国际性指标半导体公司加码投资及AI应用对高阶半导体先进封装技术的需求持续快速增长，依据TAZMO与台虹合作目标，将为南部半导体S廊带及其它国内外客户带来高品质的产品与服务，与客户共同携手成长，打造强韧且即时服务的在地化供应链。

台虹今天与日本半导体厂TAZMO龙云株式会社举办策略联盟合作记者会，台虹董事长孙达汶（左三）与龙云社长佐藤泰之（右三）在资策会董事长黄仲铭（中）见证下，一同签署合作备忘录，并与台虹总经理江宗翰（右二）等出席嘉宾一同合影。记者余承翰／摄影