台塑、日本德山联手 设电子级IPA厂

抢攻半导体先进制程商机，台塑（1301）25日公告投资5亿元，携手日本德山株式会社，合资成立「台塑德山精密化学」，双方持股各半，预计在高雄林园设立一座年产3万吨的电子级IPA（异丙醇）工厂，目标明年12月完工量产。

台塑表示，电子级IPA主要供应半导体先进制程清洗用，2019年台湾产能2.5万吨，需求3.4万吨，进口量均由日本德山供应，有鉴于5G发展与普及化，及台湾半导体产业5奈米及3奈米先进制程所需，预期2025年台湾电子级IPA需求量将增加至8.2万吨，年均复合成长率15.8％，而决定投入。

德山株式会社在日本山口县设有电子级IPA年产能3万吨工厂，其制程使用丙烯直接水合法制造技术，转化率高、杂质少，符合台湾半导体业需求，该公司自1996年起在新竹及云林各兴建一座年产1.6万吨电子级IPA分装厂，供应台积电、美光、联电等国内半导体业者。

有鉴于台湾半导体业者要求，必须要有第二供应源，加上台塑具稳定丙烯来源的优势，德山和台塑仍决议合资在高雄林园厂区合资兴建年产能3万吨电子级IPA工厂，就近满足国内客户需求，共同发展台湾电子级IPA产业。

台塑表示，新创立的台塑德山合资公司，预计总投资金额新台币24亿元，设立注册资本额10亿元，由台塑及德山株式会社各出资50％，预估年营业额19.8亿元，税前净利6.8亿元，资金回收年限3.2年。该合资案预计2021年9月机械完工、12月量产。