台亚：碳化矽Q4前导入生产

尽管2023年氮化镓就可望挹注台亚营收，不过台亚副董事长戴圳家强调，台亚看第三代半导体不是多快挹注营收，若要营收马上就可投入生产，台亚着眼的是怎么整合氮化镓或碳化矽，尤其日亚跟各大车厂有深度合作及渊源，如Micro LED在车灯上的应用已打入不少车厂，未来台亚将能与日亚在化合物半导体上深化合作，在消费性、动力、航太领域的应用，均有机会。

而有媒体提及三安及意法半导体将斥资32亿美元（约当新台币960亿元）在重庆扩建8吋碳化矽晶圆厂，面对大陆厂商积极投资碳化矽，衣冠君认为，大陆厂商除了政府补助的优势之外，依照目前大陆的工资、水费、电费的结构，大陆厂商的建厂成本不会比较便宜，加上陆厂因制裁面临拿不到材料的窘境，台湾厂商的竞争力没有理由低于大陆厂，而进入电动车时代，电源转换领域的需求面强劲，只要产品够好，市场绝对够大。

衣冠君也认为，SiC现有的成本结构并不健康，光基板就占了50％的成本，未来压低至30％，应用面才有机会开展。

台亚的碳化矽透过转投资的积亚半导体切入，未来可望引进其他国际大厂、策略投资人，预计2023年第四季前就会完成6吋碳化矽每月3,000片之产能置备且逐步导入生产，产能目标为每月5,000片，初期产品应用主要锁定电动车充电器、太阳能逆变器及充电桩等等。

台亚的氮化镓已经利用现有的6吋感测元件厂试产，以一片6吋氮化镓晶圆要价2,500美金计算，若以台亚设定2024年底前每月出货拉升至3,000片计算，相当于氮化镓每月挹注台亚750万美元营收，约当新台币逾2亿元。