桃园青埔「亚洲．矽谷创新研发中心」 统包工程招标
▲亚洲．矽谷创新研发中心，以双塔外观为特色，塑造独特的艺术概念。（图／市府提供）
桃园市政府工务局21日办理「亚洲．矽谷创新研发中心统包工程」招标说明会指出，该工程基地位于桃园青埔特区内，将兴建一栋地下2层、地上10层以上的双塔建筑物，并分为「研发中心栋」及「服务中心栋」，总经费 41亿余元，未来将强化链结亚洲、加强与国际新创聚落连结、以及活络创新人才。
▲「亚洲．矽谷创新研发中心统包工程」招标说明会。（图／市府提供）
工务局指出，「亚洲．矽谷创新研发中心」以双塔外观为特色，塑造独特的艺术概念，旗舰级示范性创新园区建筑空间，利用基地底层作为园区商业带、生活服务设施及空中走廊，进而串连主要建筑物和邻近街廓，延续人行活动，减少地面交通干扰，建筑物周边规划都市广场，提供疏散及防灾避难使用，灵活的空间运用，以及拥有邻近的机场、捷运及高铁等交通优势，完工后将成为桃园市艺术文化及商业的独特指标性建筑。
▲「亚洲．矽谷创新研发中心」位于桃园青埔特区内。（图／市府提供）
「亚洲．矽谷创新研发中心统包工程」基地位于桃园青埔民权路四段、文康路口，兴建一栋地下2层、地上10层以上的双塔建筑物，并分为「研发中心栋」及「服务中心栋」，提供企业及产业办公、公益设施、会议中心、展示空间、复合式商场、大厅及公共服务空间等用途，并将地下2层设计为停车场，规划388台汽车及244台机车停放空间。
该工程采购案，以公开招标方式办理，采「最有利标」决标，履约期程依机关通知日起30日内开工，并限于2022年11月30日前优先完成「服务中心栋」竣工，全案应于840天竣工，透过一定条件的资格审查，召开评选会议，聘任11位委员进行公平评选。为吸引优秀厂商投标，经评选第一名者为最有利标厂商不另给付奖励金，第二名可获新台币80万元奖励金，第三名可获新台币50万元奖励金，欢迎优秀团队踊跃参与。
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