微矽電子全力衝GaN、SiC商機 新廠第2季投入量產

半导体封测厂微矽电子（8162）今（22）日举行上市前业绩发表会，董事长张秉堂表示，公司布局多年的氮化镓（GaN）、碳化矽（SiC）第三类半导体测试、薄化及切割技术，预期今年将持续受惠于车用产业需求，推动公司营运向上成长，目前微矽电子的竹南新扩建厂房将可望在第2季投入量产。

微矽电子目前实收资本额6.46亿元，目前主要提供半导体测试、晶圆薄化与半导体封装的整合性服务，并锁定电源效率相关的功率元件与电源管理IC加工。此外，微矽电子表示，近年亦积极投入氮化镓与碳化矽的测试、薄化与切割技术，相关技术领先同业3～5年。

其中，微矽电子在竹南厂区扩建的新厂房，预计今年第1季将可望完工，第2季完成无尘室建置，同季就可投入量产，将全力进攻氮化镓、碳化矽等相关商机。

张秉堂表示，公司去年营运为创立以来最艰辛的一年，不过今年在各式应用回温效应下，将会力拚带动公司重返营运轨道。微矽电子公告去年前三季合并营收达6.21亿元，毛利率7％，税后净损5,513万元。

另外，张秉堂指出，产能利用率的高低直接影响公司获利，而产能利用率取决于制程良率、成本及交期。法人推估，由于各式终端应用持续回温，加上库存调整已回到健康水准，预期今年微矽电子产能利用率将可望力拚回到70～80％的相对高水位。

据了解，微矽电子在半导体后段制程上可提供客户包括：晶圆测试（CP）、成品测试（FT）、探针卡制造、晶圆正面金属镀膜（FSM）、晶圆背面研磨与金属镀膜（BGBM）、晶圆切割、晶粒挑拣（Pick & Place）及晶粒卷带（Tape & Reel）等一站式的整合性服务。

微矽电子表示，因应半导体市场对半导体氮化镓（GaN）及碳化矽（SiC）产品需求的增加，微矽电子亦具备第三类半导体相关之产品测试能力，并持续投入前瞻性产品之测试开发，及建构多角化的产品组合，例如，测试封装产品线就涵盖氮化镓、碳化矽、MOSFET、IGBT、Diode及MCU等，可提供客户多样性的产品测试封装需求，随着客户产品需求之成长，可望带动该公司长期竞争力。