《产业分析》SiC产品到位 2档抢搭电动车商机(5-5)

因应SiC的发展趋势，顺德近几年成功开发太阳能高效率逆变器及电动车充电桩的功率模组(Base Plate)，在电动车功率转换器(Inverter)也随着SiC技术导入由原本的IGBT Discrete封装发展成SiC MOSFET的功率模组，公司近期更成功开发完成逆变器中重要的高效转换模组，并于2021年第4季量产；此外，现代汽车近期推出的800V高效率快充系统则是采用SiC功率模组，顺德也和知名国际大厂成功开发此类大型的高效率模组(Base Plate)，并已开始小批量生产。

此外，近期多家客户也在开发新一代的高效率模块-DSC-PIM(Double Side Cool Power Integration Module)，相较于传统水冷式IGBT Pin Fin模组，双面散热的PIM搭配SiC晶片，不但可以达到高压的作业需求，亦可以大幅缩小模组的体积及成本上的优势，预计此新型模组将会大量使用于大陆电动车。

目前顺德是特斯拉(Tesla)SiC车用充电系统导线架主要供应商，全球各大电动车厂，亦多与顺德有合作案在进行中，去年车用产品占顺德电子事业已达41%，占整体营收比重约34%，随着各项新产品导入量产，公司预估，今年车用产品占电子事业比重可望上看46%，占整体营收比重亦将达39%。

为扩大营运布局，顺德投资5.5亿元(包括3.5亿元建厂及2亿元设备)的南投电子3厂(或称H栋)预定2022年第1季试产，新厂将用于增加车用等领域高阶表面处理与电镀制程，预期2022年底产能可达满载；公司也计划再斥资至少6亿元改建彰化本厂，预定2023年兴建，完工后将可扩大未来二、三年的营运规模。

达尔集团自2013年开始跨入汽车领域，达尔集团总裁暨执行长卢克修即拟订以提供汽车电子整体解决方案为目标，借由达尔在半导体电子产业专长设计产品、委外代工、德微(3675)封装，以部分产品自己开发设计生产，部分策略联盟方式，一步步累积汽车电子产品，经过长达8年的努力，汽车电子整体解决方案所需要的零组件，达尔集团几乎都已经备齐，为扩大集团在汽车电子领域市占率，达尔与信通集团合资成立「达信绿能科技」，结合信通车用马达模组/Inverter三电整合能力，将汽车电子供应链打通，在电动车及SiC，达尔集团亦已万事俱备全力抢进。

卢克修表示，达尔集团有策略地发展车用产品，以SiC为例，我们先把Si Mosfet升级到高电压(250V) Mosfet，再往SiC设计，之后再将SiC往高电压提升；以EV为例，我们以高电压(Voltage)MOSFET做110V、150V、200V产品给Micro EV，之后再进入应用在充电桩及OBC(车载电源)的650V、700V SiC产品，再下一步是1200V Inverter，由于达尔强项在SiC MOSFET，且公司与国际汽车厂或汽车Tier 1厂均建立长久关系，让我们产品快速切入SiC领域，目前我们已有很多高电压大电流的MOSFET产品在生产，预计今年将有SiC产品。

德微配合达尔集团布局，在碳化矽方面也进展顺利；德微表示，公司进入SiC较同业有竞争优势，在于有达尔集团资源协助，较易取得SiC原材料供应商支持，在Wafer取得上可能较同业脚步快一些；再者，公司拥有自己的Design House进行设计、可同步进行封装与测试制程，从晶圆取得到封装、进入模组厂，可缩短产品引入周期；此外，汽车零件因安全与法规的要求，可靠性测试异常严苛，现在趋势更逐渐走向实境测试，外来供应零组件的验证时间会拉长，而垂直整合到半导体零件和模组的制造，有助于大幅改善可靠性验证流程，并有助于快速的讯息交换，满足应用需求；德微因有亚昕为前例，再进行异业结合之过程就较有经验。

德微指出，公司致胜关键不在于现有的封装测试上，乃是持续逐渐往上游切入，从自有Design House至Foundry厂，一步一步向IDM专业整合分离式元器件发展，有充足的资源及营运效能下、未来发展可行性跟速度，均将不逊于任何一家同业。

德微应用于充电桩的SiC SBD产品已于2021年第4季开始出货，1200V SiC已经准备就绪，预计2022年第3季推出6吋SiC MOSFET新产品；德微预估，2022年车用产品占比可望上看10%到12%，预估2023年车用产品占比有机会达17%以上。(5-5)