别只看手机 5大咖产能疯抢到2023 台积电揭这产品更有潜力
全球晶圆代工龙头台积电上修今年半导体产业 （不含记忆体） 年成长将达12%，晶圆代工产值估成长16%，台积电美元营收预计成长20%，今年4月宣布未来3年资本支出达1000亿美元，台积电总裁魏哲家指出，台积电营运进入高成长期，5G、高效能运算（HPC）等相关应用对于先进制程需求强劲，从2021年至2025年营收年复合成长率以美元计价将达10％到15%。至于这次台积电2021技术论坛，魏哲家再强调，由于运算能力与高效网路建设，带动HPC需求激增，成为驱动半导体成长的动力之一。
从台积电财报来看，2021年第一季的产品营收贡献，有35%来自HPC、季增14%，台积电7奈米制程来自于HPC订单也不断扩张。据digitimes报导，除了AMD、NVIDIA、现场可程式化逻辑闸阵列(FPGA)设计业者赛灵思(Xilinx)与预计对外扩大下单的英特尔都有下单，包括CPU、GPU需求，甚至连有望在3奈米下单的英特尔，也可能委由生产FPGA。至于根据ARM架构自研CPU的苹果，与多家ASIC、AI晶片大厂都打算在未来几年跟着产品需求，委由台积电代工生产HPC晶片。
就在2021技术论坛开始前，市场传闻AMD下半年将加快小晶片（chiplets）架构处理器的先进制程研发及量产，并向台积电预定2022~2023年的3/5奈米制程产能，预计明年先推出出5奈米Zen 4架构处理器，2023甚至是2024年推出3奈米Zen 5架构处理器，到时AMD将成为台积电3/5奈米制程HPC最大客户。
AMD执行长苏姿丰也在2021年台北国际电脑展（Computex）发表主题演说，并以「AMD加速推动高效能运算产业体系的发展」为题，分享超微对未来运算的愿景，对各界阐述扩大采用AMD的HPC产品与绘图解决方案。
台积电目前主力产品为智慧型手机、HPC产品，两者占营收贡献就占8成，甚至在2021年首季，智慧型手机还季减6个百分点，HPC则受惠5G带动资料中心、人工智慧(AI)及物联网(IoT)等需求激增，营收贡献而有所成长。
除了上述公司，Google、亚马逊甚至是阿里巴巴，也打算将自研的AI晶片委由台积电代工生产，甚至连挖矿机大厂比特大陆，也有望重新出发再抢市，预料将捧着现金跟台积电下单5奈米制程。