想抢台积电订单还早得很？ 日本「半导体野心」面临3大障碍

日本力拼走出半导体产业寒冬。（示意图/shutterstock）

由日本官民合作成立的半导体公司Rapidus上周在北海道千岁市正式举行开工仪式，日本首相岸田文雄期许Rapidus能带领国内半导体产业走出寒冬。但日媒报导直言，作为日本晶片国家队的Rapidus要想实现量产下一世代2奈米半导体的目标，首先有3大障碍需要克服。

《日本经济新闻》报导指出，日本国内目前并没有生产高性能尖端半导体的工厂，必须倚赖从台湾与美国等地采购。目前还在建厂阶段的Rapidus虽称有自信追上台积电，但却有制造技术开发、获得国内外客户与确保总额5兆日圆（约新台币1.1兆元）巨额投资的3大障碍。

台积电2奈米制程预计在2025年量产，市场看好进度可望领先劲敌三星与英特尔。而日本国内工厂目前只能生产40奈米的产品，Rapidus要直攻2奈米制程，并在2027年量产，面临的难题之一就是技术上的障碍。Rapidus除了要为确保设备与材料而奔走，也需要大量技术人员。

而在争取客源方面，台积电在全球半导体代工领域市占率过半，稳居龙头，南韩三星与美国英特尔也涉足代工，Rapidus想要从「巨兽」口中抢食显然毫无胜算。Rapidus计划专注于高附加价值的订制半导体，少量多元化灵活满足客户需求，然而如果不提高晶片单价，就无法回收开发与生产费用的投资。

最后就是融资问题。Rapidus虽已从日本经济产业省获得了3300亿日圆（约新台币727亿元）的补助，但是据Rapidus推算，到2027年量产，预估总计需要5兆日圆的资金。因此除了向日本政府寻求进一步金源，Rapidus还须自行筹资。

被视为日本「半导体野心」的Rapidus，背负了重振日本半导体制造的重责大任，但目前看来显然仍充满考验。