信纮科6月及Q2营收创历史新高 在手订单创新高下半年乐观

晶圆代工厂因应产能供不应求而积极扩建新厂，半导体厂务工程及设备厂信纮科（6667）接单强劲，6月合并营收1.56亿元，第二季合并营收4.19亿元，同步创下历史新高。信纮科已接单未认列的在手工程案量创历史新高水位，自主开发的制程机能水新设备布局有成，下半年营运展望乐观。

信纮科公告6月合并营收月增1.3％达1.56亿元，较去年同期成长40.4％，连续2个月创下上柜以来单月营收历史新高。第二季合并营收季增10.8％达4.19亿元，与去年同期相较成长21.0％，同步改写季度营收历史新高。累计上半年合并营收7.97亿元，较去年同期成长15.5％，为历年同期历史新高纪录。

信纮科表示，从上半年产品别结构来看，高科技产业制程厂务供应系统整合、绿色制程解决方案的营收比重分别为83％、14％，主要受惠于半导体及电子相关产业扩建需求，以及先进制程厂的建置及扩充等持续加速推进，带动营收规模放大，是贡献信纮科6月、第二季、上半年的营收皆保持年增率正成长，且同步创下上柜后新高的主要原因。

根据国际半导体产业协会（SEMI）近期报告中指出，2021年及2022年全球将分别开始新建 19 座、10 座晶圆厂，预计将带动超过1400亿美元的半导体设备支出，其中台湾新建晶圆厂达8座。由于一般从工厂开始土建至半导体设备大量进机安装约需要2年的时间，不同阶段的建置及进机，助力信纮科创造许多业务接单成长的空间。

信纮科致力延揽具产业经验的化工领域、工程领域等相关人才，深化化学、气体的技术能量及服务专业度，有望透过多元产品线策略，增加信纮科品牌力、扩大客户群，盼疫情尽速回稳后，与更多高科技产业客户齐步持续抢攻庞大的市场商机。