研調：輝達新平台今年帶動台積電 CoWoS 產能提升逾150%

辉达（Nvidia）新平台产品需求看增，预估带动2024全年台积电 CoWoS 总产能提升。图／联合报系资料照

集邦科技（TrendForce）16日出具报告指出，辉达 NVIDIA Blackwell 新平台产品需求看增，预估带动2024全年台积电 CoWoS 总产能提升逾150%。

该机构分析，NVIDIA 新一代平台 Blackwell，包含B系列 GPU 及整合 NVIDIA 自家 Grace Arm CPU 的 GB200等。TrendForce 指出，GB200的前一代为 GH200，皆为 CPU+GPU 方案，主要搭载 NVIDIA Grace CPU 及 H200 GPU，但以 GH200而言，出货量估仅占整体 NVIDIA 高阶 GPU 约5%。

该机构分析，目前供应链对 NVIDIA GB200寄予厚望，预估2025年出货量有机会突破百万颗，占 NVIDIA 高阶 GPU 近4~5成。

不过，该机构分析， NVIDIA 虽计划在今年下半年推出 GB200及 B100等产品，但上游晶圆封装方面须进一步采用更复杂高精度需求的 CoWoS-L 技术，验证测试过程将较为耗时。

此外，该机构分析，针对AI伺服器整机系统，B系列也需耗费更多时间优化，如网通、散热的运转效能，预期 GB200及 B100等产品要等到今年第四季，至2025年第一季较有机会正式放量。

CoWoS 方面，该机构分析，由于 NVIDIA 的B系列包含 GB200、B100、B200等将耗费更多 CoWoS 产能，台积电（TSMC）亦提升2024全年 CoWoS 产能需求，预估至年底每月产能将逼40k，相较2023年总产能提升逾150%；2025年规划总产能量有机会几近倍增，其中 NVIDIA 需求占比将逾半数。

该机构分析，Amkor、Intel 等目前主力技术尚为 CoWoS-S，主攻 NVIDIA H系列，短期内技术较难突破，故近期扩产计划较为保守，除非未来能够拿下更多 NVIDIA 以外的订单，如云端服务业者（CSP）自研 ASIC 晶片，扩产态度才可能转为积极。