研华2020年推WISE-PaaS Marketplace 2.0 打造可集成工业App
工业电脑龙头厂研华（2395）连两日举行嵌入式物联网全球伙伴会议。研华自2014年打造软体商城WISE-PaaS Marketplace，研华科技嵌入式物联网平台事业总经理张家豪更进一步宣布，在软体商城方面，明（2020）年推出的WISE-PaaS Marketplace 2.0，打造「可集成」之工业App。
研华从2010年开始推动工业物联网发展的三阶段成长引擎，第一阶段嵌入式系统平台、第二阶段软硬整合物联网云平台WISE-PaaS、工业用App，以及第三阶段与行业专注伙伴的共创应用方案。
张家豪表示，AI+IoT将成为未来产业成长的动能，因此嵌入式硬体系统平台作为发展工业物联网第二、三阶段的重点，就是必需能以融合人工智慧及物联网的解决方案来应对市场需求，因此未来解决方案将朝四大方向进化：嵌入式创新与设计服务（Embedded Core Design-in Services）、AI边缘智能与无线连接（Edge AI, Intelligence & Wireless Connectivity）、客制化设计和制造服务（Design & Manufacturing Services）、云服务／网路安全与影像AI（Cloud, Network Security & Video AI）。
除了在工业物联网第一阶段嵌入式系统平台布局，研华也加重投资于软硬整合的物联网云平台WISE-PaaS研发，及打造软体商城WISE-PaaS Marketplace，以便第三阶段的物联网应用能遍地开花。
因此，研华将于明（2020）年推出的WISE-PaaS Marketplace 2.0，将进化为工业物联网解决方案的能力交易平台，打造「可集成」之工业App，功能含括边缘功能模组（Edge.SRP）、中台（Common App）、产业通用App（Industry App）、行业专用App（Domain-Focused App)、AI模组，及顾问服务与教育训练等。
张家豪表示，研华在推动工业物联网发展上，不仅持续强化得以融合人工智慧及物联网解决方案的嵌入式创新技术与设计服务外，在2020年WISE-PaaS Marketplace 2.0正式上线后，得以加速在工业物联网发展第二、三阶段运营，以海纳百川之思维与外部生态系共创，针对不同产业建立专属资源长期耕耘，促使研华迈向AIoT未来长路豁然开朗。