研华成立嵌入式Linux和Android联盟
▲研华成立嵌入式Linux和Android联盟，（左起）Witekio 执行长 Yannick Chammings、Canonical 行销长 Thibaut Rouffineau、Timesys 执行长 Atul Bansal、瑞相执行长 Dustin Huang、RTSoft 副总经理 Hubert Hafner、 Lineo 总经理暨执行长Akira Kobayashi、研华科技IoT嵌入式平台事业群副总经理苏苏高源、研华IoT嵌入式平台事业群欧洲分公司副总经理 Hans-Peter Nuedling。（图／研华提供）
在物联网时代下，不同行业对于产品组合的大量需求，将对嵌入式板卡市场造成重大影响。研华（2395）宣布成立嵌入式Linux与Android联盟（ELAA），在ELAA的软硬体标准化理念下，联盟伙伴将分层合作，提供终端客户在开发上所需的支援与服务。
研华（2395）昨（15）晚在德国纽伦堡的嵌入式电子与工业电脑应用展（Embedded World）上，与英研、诚迈、Canonical、Lineo、瑞相、RTSoft、Timesys、中科创达和Witekio共同宣布成立嵌入式Linux与Android联盟 （ELAA）。此联盟主要在工业嵌入式市场推动开放、标准化的Linux和Android软硬体架构，所有成员将借此联盟，建立完善的软硬体产业生态体系，来加速Linux & Android在嵌入式和工业物联网的发展，让软硬体开发者与终端使用者都能受益。多元化的软硬体组合，使设计开发与管理变得复杂，且其对应的Linux与Android系统，在工业物联网市场的生态体系尚未完善，ELAA联盟因而形成以加速推动嵌入式Linux和Android的软硬体标准架构。能符合工业物联网多样化运用需求的嵌入式Linux和Android解决方案，将成为市场成长转型的关键要素。ELAA标准开发平台伙伴，提供基础核心硬体平台以及软体开发套件（BSP）；硬体差异化服务伙伴，则进一步结合底板设计、系统整合，以提供硬体客制化、差异化服务，进而满足各式嵌入式或工业物联网应用对硬体的需求；软体加值整合服务伙伴，建构在上述两层的基础上，开发符合客户应用所需的嵌入式Linux或Android作业系统，并协助客户发展其应用所需之软体加值服务。
▼ELAA解决方案以研华i.MX6两大平台。（图／研华提供）