研华携手超微、明导　整合AI与嵌入式系统

▲研华携手超微、明导，整合AI与嵌入式系统。（图／业者提供）

记者周康玉／台北报导

工业电脑大厂研华（2395）宣布将与晶片大厂超微半导体（AMD）以及西门子旗下软体公司明导（Mentor）携手，将以整合人工智慧（AI）促使嵌入式系统跨入新应用领域。

研华嵌入式物联网事业群协理李承易表示，每个人都可以找到许多开放原始码的AI科技，但如何将AI科技整合进嵌入式系统一直都是一大挑战。

从资料收集、模型训练、到边缘推理系统的布建，没有人能够单独完成人工智慧物联网（AIOT），这就是为什么研华会与共创伙伴紧密合作，以加速AI在嵌入式系统中的布建。

AMD嵌入式解决方案事业群产品行销总监Stephen Turnbull对此则认为，结合AMD Ryzen Embedded V1000嵌入式处理器、机器学习软体、以及Mentor和研华所提供的解决方案，我们正协助客户实现未来，让他们可轻松创造并安装以人工智慧加强的应用项目于客户的嵌入式系统中。」

Mentor嵌入式系统部门平台事业部总经理Scot Morrison紧接着表示，Mentor供应商用作业系统平台予各种不同的嵌入式应用已经行之多年。

透过与AMD的伙伴关系，可善用他们硬体最佳化的AI赋能，连手提供完整的AI布建解决方案，紧密地整合于研华的嵌入式硬体平台。

李承易表示，AI人工智慧科技与嵌入式系统的整合，主要是服务模式创新整合，以处理复杂的流程与任务，尤其在机器学习应用中，程式化的演算法需仰赖强大而可靠的运算单元消化大量资料，因而边缘运算扮演重要的中介角色，以满足云端与感测装置之间的连结。

因此，透过整合研华、AMD和Mentor的产品与服务，将可协助客户加速导入人工智慧，以致力于让边缘运算更易于运用；此外，结合三方所建立的基础架构，使客户可专注于终端硬体及中介软体的AI应用开发。