5G、网通爆发 矽格明年估双位数成长
矽格(6257)今(23)日举行法说会释出未来展望,矽格表示,自下半年来,手机、网通、人工智慧、及车用电子等相关晶片的需求强劲推升第3季营收创11季新高,预估第4季营收季增率稳定成长,主要成长动能来自客户在手机、网通、人工智慧、及车用电子等相关晶片的需求。法人预估,矽格明年业绩可望有双位数成长。
矽格表示,明年四大应用将延续,成长的强劲程度依序为5G、网通、车用、人工智慧。管理层表示,5G在今年的营收占比15%、明年期望达25%。
矽格表示,短期上,COVID-19疫情控制情况,中美贸易争端及美国新政府政策走向,对全球经济及半导体产业造成影响;长期而言,对于供应未来趋势产业的核心半导体晶片需求成长,仍相当可期。
矽格第3季营收达32.97亿元、年成长30.2%,净利为5.49亿元、年成长达40.2%,归属母公司业主净利为5亿元,每股盈余1.19元,创11季以来获利新高。
矽格前三季合并营收达89.13亿,年增31.7%;税后净利为13.79亿,年增55.7%;归属母公司净利12.99亿元,每股税后盈余3.08元。10月份营收为11.55亿元;累计2020年前十月营收100.67亿,较去年同期成长22.1%。
资本支出方面,截至第3季,矽格资本支出达50亿元,主要是用于客户无线网通晶片、手机晶片、电源管理晶片、车电子晶片等的新增测试需求。第4季预计资本支出9亿,矽格表示,主要是超前部署,配合客户2021年5G手机晶片、无线网通、电源管理晶片、车用电子晶片等建置测试产能。
技术研发方面,矽格表示,针对半导体元件轻薄短小趋势,研发解决方案公司技术研发方向,包括测试探针自建奈米镀层,以提升产品测试良率,延长 探针寿命;研发 WLCSP 封装及测试技术;晶圆 DPS (Die Processing Service)全制程建置、以及晶圆金凸块制程建置等。
另外,针对5G、AI、车用电子IC、RFIoT所面临高频、高可靠度、多射频Port挑战,矽格也有五大研发方案:研发5G ATE、预烧及Test-In-Tray专利技术;研发手机、网通、电源管理相关 IC 的测试程式与治具;提升矽格自制SG 9000 RFIC ATE测试频率至40GHz (for 5G mmWave Testing);矽格自制SG9000 RFIC ATE 24GHz Radar IC 新型测试方案;研发车用电子晶片Burn-in测试解决方案等。