5G版iPhone传2波推出时程 苹果有意掌握天线封装

苹果今年5G版iPhone动向备受关注，外媒引述分析师推测，苹果推出5G版iPhone时程可能有2波，原因是苹果有意自主掌握天线封装AiP模组。

国外财经网站Street Insider引述须斯罕那国际集团（Susquehanna）分析师侯赛尼（Mehdi Hosseini）调查供应链预估，苹果今年可能有2波推出5G版iPhone的时程，其中频段Sub-6GHz版本可能在今年9月推出，另外采用毫米波（mmWave）频段版本，推出时间点可能递延到12月或是明年1月。

侯赛尼指出，推迟的原因可能在于苹果有意自主掌握天线封装AiP（Antenna in Package）模组，而并非向第三方厂商采购。

分析预估，今年下半年苹果5G版iPhone的出货量可能达到6000万支，其中有5200万支属于采用Sub-6GHz频段机种，800万支属于毫米波频段机种。

在设计上，报告预期其中一款采用Sub-6GHz频段的5G版iPhone机种，可能仍采用LCD荧幕设计，而今年整体iPhone采用有机发光二极体（OLED）荧幕的比重，将由去年的34%提高到40%到50%。

市场对于5G版iPhone高度关注。天风国际证券分析师郭明𫓹日前报告预估，今年下半年苹果可能推出4款支援5G的新iPhone机种，并根据不同国家销售状况，推出支援Sub-6GHz或支援Sub-6GHz整合毫米波的机型。

报告预期支援Sub-6GHz整合mmWave的5G版iPhone机型，可能在5个市场推出，包括美国、加拿大、日本、韩国与英国。支援Sub-6GHz整合mmWave的iPhone机型出货量，占今年下半年新款iPhone出货量比重约15%到20%。

美系外资法人日前预期，今年9月苹果可能推出3款5G版iPhone，估第1年5G版iPhone在美国的出货量约2500万支，第2年估可到4600万支，第3年出货量上看7000万支。

市场一般预期，今年5G智慧型手机可望明显放量，从频谱规格来看，5G智慧型手机将以支援Sub-6GHz频段为主，毫米波频段为辅。半导体封测厂商布局5G天线封装技术。

法人指出，其中日月光半导体在台湾高雄的天线实验室，研发支援毫米波频谱、采用扇出型（Fan-out）封装制程的天线封装产品，规划今年量产。中华精测跨入5G高频段毫米波半导体测试，可同时提供Sub-6GHz及高频段毫米波的半导体测试介面。鸿海集团转投资系统模组封装厂讯芯-KY也打进5G毫米波天线等系统级封装供应链。