AI驅動成長 工研院:2024年半導體產值突破5兆創高

人工智慧(AI)狂潮来袭,带动相关供应链需求强劲成长,工研院预估2024年整体制造业产值达新台币23.1兆元,年增率达6.47%,半导体业产值更首次突破5兆元大关,预计可达5兆1134亿元,改写历史新高,年成长17.7%。

工研院今天举办「2024年台湾制造业暨半导体产业景气展望记者会」,工研院IEKCQM预测团队指出,全球制造业景气缓步回暖,在国际需求增加的推动下,国内民众消费成长延续,民间投资意愿转强,加上AI伺服器新商机及股市创高,台湾经济表现将温和稳健。

工研院接着指出,由于通膨降温、国际需求回升,金属机电、资讯电子、化学工业、民生工业4大业别重返成长,其中资讯电子产业因AI带动半导体产业先进制程需求,将达双位数成长、年增率11.09%。

工研院分析,AI已是产业大势,2024年AI发展将从云端走向终端,AI PC与AI手机将成为GAI(GenerativeAI)普及的关键应用,台湾半导体产业应把握此机会,布局相关技术与产品。

工研院说明,随着ChatGPT风行,各大PC品牌厂于纷纷推出AI效能的PC,搭载神经网络的处理器(NPU),将不需透过云端执行运算,使运算速度更高效且低延迟,语音辨识、图像处理等功能也更智慧化。因此,AI PC占整体PC出货量比重,预估从2024年占比2成将快速成长到2028年的占比8成。

除了AI PC,另一个重点是智慧型手机,工研院指出,智慧手机具备强大装置端测算力、最多用户及黏着度、完整应用生态的3大优势可用于驱动GAI发展,AI手机占整体智慧手机出货量比重,预估从2024年占比2成快速成长到2028年的占比7成。

此外,终端产品对高效能需求也推动半导体封装技术朝高密度互连发展,除了2.5D/3DIC等封装技术外,在成本与效能的优势下,也驱动扇出型封装延伸至面板级载体。透过强化晶片异质整合与高阶封装技术,以满足装置端AI的终端高效能应用。

AI带动半导体产业先进制程需求,台湾大大受惠,交出亮眼的经济成绩单,不过中经院代理院长王健全表示,近年台湾科技产业倾斜愈来愈明显,半导体产业又具有高度政治风险,建议半导体发展应更全面,和其他产业链结,使台湾经济发展更健康,「台湾不能没有半导体,但台湾也不能只有半导体」。

王健全直言,台湾应该晴天储粮,期待政府此时能够端出好的上位政策,带动产业转型及市场布局。

清华大学讲座教授史钦泰则说「AI罩门是能源」,他表示,半导体产业产值快速成长,现在又受到AI浪潮推动,但要注意的是,地缘政治会是台湾半导体产业马上感受到的压力,另外,全球都在谈净零转型,减碳、ESG这些议题,会让制造业的技术必须突破,且全球布局时,会遇到很多过去不会遇到的挑战。

工研院产科国际所所长林昭宪表示,算力即国力,但国力背后隐含的是能源问题,各领域业者包含晶片设计、封装技术、散热等,都持续投入继续突破,希望解决AI高能耗的问题,除此之外,政策是否有所突破,也是未来关注焦点。