AI驅動成長 工研院：2024年半導體產值突破5兆創高

人工智慧（AI）狂潮来袭，带动相关供应链需求强劲成长，工研院预估2024年整体制造业产值达新台币23.1兆元，年增率达6.47%，半导体业产值更首次突破5兆元大关，预计可达5兆1134亿元，改写历史新高，年成长17.7%。

工研院今天举办「2024年台湾制造业暨半导体产业景气展望记者会」，工研院IEKCQM预测团队指出，全球制造业景气缓步回暖，在国际需求增加的推动下，国内民众消费成长延续，民间投资意愿转强，加上AI伺服器新商机及股市创高，台湾经济表现将温和稳健。

工研院接着指出，由于通膨降温、国际需求回升，金属机电、资讯电子、化学工业、民生工业4大业别重返成长，其中资讯电子产业因AI带动半导体产业先进制程需求，将达双位数成长、年增率11.09%。

工研院分析，AI已是产业大势，2024年AI发展将从云端走向终端，AI PC与AI手机将成为GAI（GenerativeAI）普及的关键应用，台湾半导体产业应把握此机会，布局相关技术与产品。

工研院说明，随着ChatGPT风行，各大PC品牌厂于纷纷推出AI效能的PC，搭载神经网络的处理器（NPU），将不需透过云端执行运算，使运算速度更高效且低延迟，语音辨识、图像处理等功能也更智慧化。因此，AI PC占整体PC出货量比重，预估从2024年占比2成将快速成长到2028年的占比8成。

除了AI PC，另一个重点是智慧型手机，工研院指出，智慧手机具备强大装置端测算力、最多用户及黏着度、完整应用生态的3大优势可用于驱动GAI发展，AI手机占整体智慧手机出货量比重，预估从2024年占比2成快速成长到2028年的占比7成。

此外，终端产品对高效能需求也推动半导体封装技术朝高密度互连发展，除了2.5D/3DIC等封装技术外，在成本与效能的优势下，也驱动扇出型封装延伸至面板级载体。透过强化晶片异质整合与高阶封装技术，以满足装置端AI的终端高效能应用。

AI带动半导体产业先进制程需求，台湾大大受惠，交出亮眼的经济成绩单，不过中经院代理院长王健全表示，近年台湾科技产业倾斜愈来愈明显，半导体产业又具有高度政治风险，建议半导体发展应更全面，和其他产业链结，使台湾经济发展更健康，「台湾不能没有半导体，但台湾也不能只有半导体」。

王健全直言，台湾应该晴天储粮，期待政府此时能够端出好的上位政策，带动产业转型及市场布局。

清华大学讲座教授史钦泰则说「AI罩门是能源」，他表示，半导体产业产值快速成长，现在又受到AI浪潮推动，但要注意的是，地缘政治会是台湾半导体产业马上感受到的压力，另外，全球都在谈净零转型，减碳、ESG这些议题，会让制造业的技术必须突破，且全球布局时，会遇到很多过去不会遇到的挑战。

工研院产科国际所所长林昭宪表示，算力即国力，但国力背后隐含的是能源问题，各领域业者包含晶片设计、封装技术、散热等，都持续投入继续突破，希望解决AI高能耗的问题，除此之外，政策是否有所突破，也是未来关注焦点。