ASML新EUV 英特爾搶頭香

全球半导体微影设备龙头荷商艾司摩尔（ASML）。 路透

艾司摩尔（ASML）22日在社群平台X贴出图片，表示开始将第一套最新半导体先进制程设备「高数值孔径极紫外光」（High-NA EUV）系统的主要部分出货给英特尔。彭博资讯报导，这套最尖端晶片制造设备，目的地是英特尔位于美国奥勒冈州的工厂。

据了解，ASML这套先进设备的主要机件，已经运抵英特尔奥勒冈州D1X厂。彭博分析指出，High-NA EUV制程技术对ASML与英特尔都非常重要。英特尔执行长基辛格已承诺，要最先拿到这款机器，展现英特尔重新投入制造技术第一线的雄心。

这款高数值孔径EUV体积庞大，组装后比一辆卡车还大，至于价格方面，根据ODDO BHF分析师团队上个月在报告中估计，ASML这套最先进制程设备，一套的价格大约2.5亿欧元（2.75亿美元）。

外界关注晶圆代工龙头台积电（2330）取得先进制程设备的进度，台积电先前在2022年技术论坛上已预告，2024年将取得high-NA EUV设备，昨日也维持原先说法。业界认为，大厂取得相关下世代EUV设备的进度皆差不多，重点在后续实际导入量产的成效。

先前台积电2022年技术论坛上，台积电业务开发及海外营运办公室资深副总经理张晓强指出，台积电2024年会引进，还不准备运用新的高数值孔径EUV工具来生产，主要目的是跟伙伴进行研究。台积电研究发展资深副总经理米玉杰也在2022年台积电技术论坛表示，2024年将取得艾司摩尔最先进微影工具的新一代版本。

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