半导体设备进口替代 四家小金鸡出头天

台积电董事长刘德音曾表示，半导体产业虽在生产制造技术领先全球，但为了继续在晶片竞赛中保持领先，仍须积极发展产业生态系上游的自主关键技术，让台湾掌握更多对晶片制造至关重要的先进设备与高阶材料，是未来台湾半导体产业发展的重要方向。

半导体先进封装湿制程设备厂弘塑子公司添鸿科技，主要产品包括去光阻液、蚀刻液，并已打入台积电7奈米以下先进制程供应链，并透过封测代工厂间接供应国际大厂。其中，环保型去光阻液因符合绿色制造趋势，自2019年获客户采用，之后出货连年成长，今年成长性续强。

半导体载具厂家登旗下子公司家硕，主要提供半导体设备及相关零组件的设计、制造，主要应用于极紫外光（EUV）及高阶制程的光罩传载自动化技术解决方案，产品包括光罩洁净、交换、检测、微环境储存及智慧仓储管理等。家硕已获得多项光罩相关设备发明及新型专利，产品已获得多家国际大厂认证，并已进入全球晶圆制造大厂供应链。

朋亿*旗下锐泽实业，主要供应半导体厂二次配工程服务，锐泽主要为晶圆代工大客户进行新竹、台中、台南厂等二次配工程，并规划赴日设立子公司，就近服务客户，此外锐泽也切入气体设备制造业务，竹南新厂已接到麦寮半导体客户订单。

第三代半导体以碳化矽（SiC）以及氮化镓（GaN）为代表，目前关键上游基板技术掌握在美日等少数国际厂手中，广运旗下太极能源转投资的盛新材料，则是专门聚焦投入碳化矽晶锭及基板的制造，盛新更是台湾同时具元件级N型（车载应用）以及SI型（5G小基地用）碳化矽的基板公司，今年已计划逐步建置65台长晶炉，未来发展深受市场看好。