半導體設備零組件廠8月營收攀升 竹陞衝4年多高

半导体设备、零组件及相关自动化业者天虹、瑞耘及竹升8月营收同步攀高；其中，天虹8月营收攀5个月高，瑞耘创15个月高，竹升创4年多新高。

天虹自结8月营收新台币3.11亿元，月增190.96%，年增259.1%；天虹表示，销售产品组合差异是推升8月营收攀升的主要动能。法人指出，天虹半导体及化合物半导体设备销售畅旺。

天虹累计前8月营收14.23亿元，较去年同期增加45.15%。法人预期天虹今年营收可望延续成长趋势，将续创新高。

瑞耘主要提供静电吸盘、晶圆夹持环及气体扩散板等产品，自结8月营收7218万元，月增47%，年增13.41%；累计前8月营收4.64亿元，较去年同期增加1.2%。

竹升8月营收3702万元，月增9.48%，年增26.34%；累计前8月营收2.44亿元，年增37.86%。竹升表示，智慧工厂软硬整合方案是推升营收成长的主要动能。

竹升接单畅旺，订单能见度已达明年，法人预期，竹升科技下半年营收可望逐季攀高，全年营收有机会创下历史新高。