《产业分析》AI ASIC风起云涌 世芯-KY、创意紧抓大商机

今年初DeepSeek的出现使得算力发生转折，模型进入两极化的阶段，并且AI技术创新围绕着核心三要素在动态回圈中发展。2025年，AI再次进入模型演算法创新阶段。然而，AI晶片依然持续推动半导体市场的成长。从AI晶片的技术架构来看，主要包括GPGPU、全订制化ASIC和半订制化FPGA。其中，ASIC客制化晶片的需求增长最快，能有效降低成本并提升运算效能。不过，基于特定算法和架构的客制化晶片专用性强且弹性低，无法应用于其他领域。

根据Broadcom预测，基于目前三个超大规模客户需求，AI ASIC可服务市场（SAM）将从2024年的150至200亿美元增长至2027年的600至900亿美元，Broadcom的市占率约为70%。但需要注意的是，该营收并非线性增长，季与季之间会有所波动。分析师表示，随着超大规模科技公司逐步建立自研ASIC的能力，选择ASIC合作伙伴时将优先考虑具备先进制程技术的晶圆厂。Edge AI产业也已经开始投入ASIC开发。先进制程被视为AI晶片算力的核心，台积电（2330）在先进制程领先同业，并引领产业趋势。紧随其后的是发展先进制程IP和IC设计厂的公司，都将因此受惠。世芯-KY和创意等公司将是这波AI ASIC的受益者。

世芯-KY来自北美人工智能相关设计需求强劲，主要客户的量产订单能见度已达2025至2026年。2024年N5制程营收贡献将显著提升，并且N3制程也将贡献营收。随着AI运算需求持续增长，北美云端服务器供应商（CSP）业者积极建置自研晶片，这将为世芯-KY带来强劲的增长动能。

创意在2024下半年，随着加密货币订单增加，已为加密货币业务争取到产能，预计加密货币营收贡献将达10~15%左右。然而，美国禁令影响了创意中国的几个客户，预计2025年中国地区的营收比重将会明显放缓，北美地区营收比重则将超过50%。不同ASIC厂的接单策略各有差异，创意希望保持较合理的毛利率，因此预期营收和毛利率将相对稳定。

总的来说，随着AI技术进步和市场需求增加，AI ASIC在半导体产业中的角色越来越重要。世芯-KY和创意等公司将从中受惠，尤其是北美市场需求强劲，先进制程也在加速发展，未来增长潜力大。不过，市场竞争激烈，各家公司需持续创新和控制成本，才能保持优势并应对未来挑战。