川普阉割华为有多狠？惊曝3杀招断后路
在美陆关系急堕谷底之际，川普政府上周五再出招，宣布全面封杀大陆电信设备龙头华为的晶片供货来源，华为高层坦言新禁令已危及华为生存。究竟老美逼死华为有多狠？港媒解密3大致命招。
其实，美国1年前就对华为祭出禁令，阻止美国企业供应华为晶片，但效果有限，原因在于华为绕道找非美企业供应相关晶片和各种通讯设备。
香港经济日报报导，观察人士指出，美方花了一年升级华为禁令2.0，足以影响全球晶片供应链，并彻底地封杀华为，其背后暗藏3大手段。
手段１：动员全球晶片厂围堵华为
美商务部上周公布新禁令提到，不论是美国或外国企业，若没有拿到美方的特许，就不能用美国的软体或技术制造晶片出货给华为。
瑞信指出，全球约40%晶片制造商使用如应用材料、科林研发（Lam Research）等美企的设备；还有高达85%的比例使用Cadence、Synopsys、Mentor等美企软体。在美国禁令下，几乎找不到能供货华为的代工厂，因此有分析师形容如同「阉割式」制裁。
手段２：无任何陆企能满足华为供货需求
市场人士指出，大陆晶圆代工龙头中芯国际的先进制程水平低于台积电，中芯仅能接手16奈米及12奈米的部分产能，而目前台积电吃下华为5奈米、7奈米等晶片订单则无法被取代。
尽管外界认为，华为或可转向联发科采购手机晶片，因为联发科晶片并非客制、是自主制造，不适用美国禁令，但联发科仅能解决华为手机晶片所需，无法提供华为通讯网络建设所需的晶片。
手段３：美新禁令让华为没有逃生门
美国商务部的新禁令明订，厂商供货华为，才必须遵守美方限制措施；因此，晶片厂商虽可向华为的客户企业供货，由后者负责组装晶片置入华为系统，再卖给华为。不过这种行为却可能涉及蓄意欺骗美国，与华为合谋的晶片厂恐有被美国制裁的风险。