大摩看封測業:關注三重點 按讚日月光投控、京元電子
日月光。报系资料照
摩根士丹利证券在最新出具的「大中华半导体产业」报告中指出,基于半导体行业持续复苏,看好后端封测产业前景,并关注营收动能、中国大陆竞争、先进封装产能等三大重点。在相关台厂中,大摩按赞日月光投控(3711)、京元电子(2449),给予「优于大盘」评级。
报告指出,封测公司上半年营收动能有可能趋缓。大摩预估,半导体供应链去年底的库存天数可能降到102天,智慧机封装的补库存的需求出现。不过,在今年第1季,消费电子相关库存仍将偶尔修正,供应链整体趋于保守,预估到下半年营收动能才可能明显复苏。
其次是来自中国大陆封测业的竞争日益激烈。报告指出,大陆封测业去年全年普遍降价竞争,很可能是因为库存修正压低产能利用率。随着库存逐渐去化,台湾的 IC 设计公司可能将部分订单下给大陆封测厂,恐压缩台湾封测厂的订价能力。
另外,辉达(NVIDIA)正与英特尔(Intel)洽谈潜在的2.5D封装供应,主要用于人工智慧(AI)绘图处理器(GPU)。不论英特尔是否能提供辉达先进封装服务,这都代表与CoWoS相近的先进封装产能将持续短缺。
在相关台厂中,大摩对日月光投控维持「优于大盘」评等,看好下半年营收成长有望转强,目标价从128元提高到150元;对京元电子重申「优于大盘」评等,目标价维持在100元。