大摩：日月光明年先進封測比重增加 目標價上看180元

全球半导体封测龙头日月光投控。 联合报系资料照

日月光投控（3711）31日举行法说，摩根士丹利证券（大摩）发布报告指出，虽然日月光投控第4季预估营收可能旺季不旺，但2025年起先进封测营收将增加，因此维持「优于大盘」评等及180元的目标价。

日月光投控高层预估第4季营收表现平平，但到2025年先进封测营收会超过10亿美元，占整体封装、测试与材料服务（ATM）营收的10~15%，高于原先预估的10%。

日月光投控预估第4季营收为季平，符合大摩的预期。不过，日月光投控第4季ATM毛利率与第3季差不多，却比大摩的预期低了3个百分点。日月光投控解释，这是因为成本上扬，包括员工人数增加、电费涨价等。公司预期，随着先进封测的投资展现成果，毛利率到2025年会回到24~30%的长期区间，尤其是下半年。

大摩认为，台积电（2330）在2025年将为辉达生产7奈米的人工智慧（AI）绘图处理器（GPU），包括Blackwll及Hopper在内，其中在CoWoS的后段oS制程有70~80%会外包给日月光投控。

大摩分析，日月光投控对每颗GPU收取的服务费可达40~50美元，服务项目包括晶圆探针测试、前段CoW制程的连结凸块、后段oS制程的封装等，对日月光投控的营收贡献可达2~2.5亿美元，何况还可能有晶片最终测试业务带来的营收。

大摩将日月光投控2025年预估EPS从11.64元微降到11.63元，以此给予15.5倍的本益比，略高于公司2015年以来平均的12倍本益比。目前日月光投控的本益比约14倍，很有吸引力。