导入机器学习、MR！高通公开Snapdragon 835处理器规格
记者洪圣壹／美国拉斯维加斯报导
美国高通公司（NASDAQ: QCOM）于CES 2017展前，宣布旗下高通技术公司推出搭载X16 LTE数据机功能的最新旗舰行动平台高通Snapdragon 835处理器，着重VR/AR、混合实境(MR)应用、还加入机器学习与即时影像处理机制，同时持续减少耗能，体积却又更小，借此让未来的终端设备更多工。
2016年11月，高通携手三星，共同宣布首款首款采用10奈米FinFET制程的旗舰级处理器Snapdragon 835 着重体积更小、效能更强，期于 2017 年上半年初，就会有搭载该处理器的产品推出。
而这次官方公布的规格来说，记者认为比较有趣的地方在于除了针对智慧型手机、平板、IP网路摄影机需求，提供更长续航力、更快的连线能力、更好的充电效率、更强的效能与影像处理能力之外。针对VR、AR、MR 穿戴式装置，该处理器让物理体积更轻巧、并且支援Google Daydream，同时又比 S820 系列提供更好的沉浸式体验。甚至针对开发「机器人」的厂商，该处理器同时又提供「机器学习机制」。针对笔电场，该处理器更支援旧版Win32应用程式的Windows 10，功能相当前卫。
Snapdragon 835处理器的主要元件包括：支援Gigabit等级LTE连结的整合式X16 LTE数据机、整合式2x2 802.11ac Wave 2 Wi-Fi 与Bluetooth 5，另外亦可选配802.11ad，透过内建全新的高通Kryo 280 CPU与高通Hexagon 682 DSP提升处理效能，其中高通Hexagon 682 DSP更支援了TensorFlow机器学习与Halide影像处理技术。
Snapdragon 835亦针对高通Adreno视觉处理子系统进行大幅的改良，包括新的Adreno 540 GPU 与高通Spectra 180 ISP，带来各种新一代摄影功能。此外，Snapdragon 835新增的高通Haven安全平台也能针对生物辨识与装置验证提供更严密的防护。
Snapdragon 835提供以下五大技术支柱：（高通提供）
• 电池续航力：相较于前一代旗舰处理器，Snapdragon 835封装尺寸缩小35%，功耗更降低25%，这意味着更长的电池续航力与更轻薄的设计。Kryo 280 CPU支援高效节能的功耗架构，整合于晶片中的Hexagon 682 DSP加入对TensorFlow及Halide框架的支援。Snapdragon 835透过CPU、GPU、DSP及软体框架的结合，创造出一个高性能的异质运算平台。此外，Snapdragon 835还配备高通Quick Charge™ 4快充技术，充电速度比Quick Charge 3.0提高20%，以及可高达30%的效率提升；
• 沉浸式体验：Snapdragon 835的设计旨能同时满足新一代虚拟实境与扩增实境（VR/AR）产品对于高效能表现的要求、发热限值、以及效能限制，并支援Google Daydream以实践高品质的行动VR平台。透过多项改进，我们成功强化了视觉与音效品质、直觉互动等功能，包括可高达25%的3D绘图着色效能，以及透过Adreno 540视觉处理子系统支援可高达60倍的彩度提升。此外，Snapdragon 835支援4K Ultra HD premium（HDR10）影片格式、10位元超宽色域显示、物体与场景式3D音效，以及基于我们自主研发且卓越的多种感测器所创造之六自由度（6DoF）技术VR/AR动态追踪。
• 拍摄效能：透过流畅的光学变焦功能以及快速自动对焦技术，并运用感知量化录影技术呈现栩栩如生的高动态范围色彩，Snapdragon 835强化静态影像与动态影片的拍摄经验。高通Spectra 180摄影镜头ISP为拍摄体验的核心，透过两颗14位元ISP处理器驱动可高达3200万像素单镜头或1600万像素双镜头，打造极致的摄影与录影经验。
• 连接能力：Snapdragon 835整合Gigabit传输等级的X16 LTE数据机，同时也整合2x2 802.11ac Wave-2与支援数千兆位元的802.11ad Wi-Fi通讯晶片，因而成为第一款同时针对住家与室外环境提供Gigabit等级连接速度的商用处理器。随着多个Gigabit等级的LTE网路预计将在2017年于全球各地布署，以及802.11ad的应用持续成长，Snapdragon 835为提供新一代的连网体验应运而生，包括VR/AR、无限云端储存、丰富娱乐应用，以及即时App。
• 安全性：高通Haven安全平台支援指纹、瞳孔与脸部等的生物辨识，且包括基于硬体的使用者身分验证、装置验证、装置安全等功能，以支援行动支付、企业门禁，以及使用者个人资料等使用情境下的行动装置安全性。
• 支持机器学习：升级至Snapdragon类神经网路处理引擎软体框架，包括支援Google TensorFlow机器学习系统，以及透过Hexagon Vector eXtentions（HVX）向量扩充强化对Hexagon DSP的支援，其中包括对客制化类神经网路层的支援，并针对Snapdragon异质核心进行功耗与效能优化。采用机器学习技术的OEM厂商与软体开发商得以实现丰富多元的体验，例如智慧摄影、高度安全性与隐私保护、智慧汽车与个人助理，以及具灵敏且逼真的VR和AR。
Snapdragon 835功能特色包括：
• 搭载Kryo 280 CPU，包含4个时脉可达2.45GHz的性能核心，以及4个时脉可达1.9GHz的效能核心；
• 整合Snapdragon X16 LTE数据机可支援高达1Gbps的Category 16 LTE下载速度，以及高达150Mbps的Category 13 LTE上传速度；• 整合2x2 11ac MU-MIMO，相较于Snapdragon 820，在晶片尺寸缩小可达50%，Wi-Fi功耗缩减可达60%；
• 支援802.11ad数千兆位元Wi-Fi，提供每秒高达4.6Gbps的峰值速度；
• 全球首款通过认证的Bluetooth 5商用技术，可提供高达2Mbps的传输率及支援众多可应用于各种全新使用情境的功能。透过WCN3990配套解决方案，以支援蓝牙、调频广播、Wi-Fi及射频功能；
• 内建Adreno 540 GPU以支援OpenGL ES 3.2、全套OpenCL 2.0、Vulkan及DX12；
• 支援拥有Hexagon 向量扩充（HVX）功能的Hexagon 682 DSP；
• 采用高通All-Ways Aware技术且支援Google Awareness API；
• 支援GPS、GLONASS、北斗、伽利略及准天顶卫星系统（QZSS）的高通定位功能，搭配LTE/Wi-Fi/蓝牙技术，能提供「常时启动」（always-on）的定位与情境感知功能；
• 搭载最高可支援3200万像素单镜头与1600万像素双镜头的高通Spectra 180 ISP、2x ISP、14位元格式、混合式自动对焦（雷射/对比度/结构光/双相位检测自动对焦），高通Clear Sight，光学变焦、硬体加速脸部辨识，以及HDR录影功能；
• 支援4K Ultra HD摄影功能，最高可录制30fps每秒更新率影片，播放60fps的4K Ultra HD格式影片，支援H.264（AVC）与H.265（HEVC）压缩格式；
• 对于终端装置与外接荧幕，提供包括Ultra HD Premium、可播放4K @60fps格式的影片、超广色域与10位元彩度等支援；
• 支援Quick Charge 4快充技术；
• Snapdragon安全平台包含高通SecureMSM硬体与软体元件，以及高通Haven 安全套件；
• 高通Aqstic WCD9341音讯编解码器搭配Snapdragon 835，能支援高保真等级的DAC，具备32-bit/384kHz编解码功能，讯噪比（SNR）高达115dB，总谐波失真和杂讯比（THD+N）达到超低的-105dB，并具备原生DSD高传真音讯播放功能。此外，Snapdragon 835也支援高通aptX™ 与aptX HD Bluetooth蓝牙音讯技术，让无线传输功率提高2倍；
• 采10奈米FinFET制程技术生产。
Snapdragon 835现已进入量产阶段，搭载此款处理器的商用终端装置预计将于2017上半年出货，更多实际应用，《ETtoday东森新闻云》也将于 CES 2017 现场为读者直击。