泛铨科技正式启动迈向上市柜之路

由台新证券辅导的半导体先进制程与第三代化合物半导体检测分析业者泛铨科技（6830）已于11日顺利取得该公开发行资格，积极规划今年上半年登录兴柜，借由台湾晶圆代工龙头的加持以及资本市场的挹注，泛铨可望成为国内先进制程材料分析龙头企业，为投资人带来新的投资亮点。

泛铨专精于半导体制程研发初期的制程细微结构形貌分析及成分分析，如同「制程研发的领航者」，透过操作高阶电子显微镜等分析设备仪器，搭配自行研发之特殊分析技术工法，提供予客户高品质之专业分析报告。半导体产业链从IC设计公司设计、晶圆制造、封测及设备厂，都是泛铨全面服务的客群，目前该公司已是全球各大半导体厂商不可或缺的重要研发伙伴，且重要性与必要性与日俱增。

材料分析（MA）与故障分析（FA）是半导体制造产业的重要环节，泛铨科技自成立以来，就同时投入这两大领域的研发，泛铨科技的材料分析（MA）技术向来位居产业领先地位，例如早年即领先市场开发出低温原子层镀膜技术（LT-ALD），透过低温原子层镀膜（LT-ALD）技术在样品外形成保护，避免样品因电子束照射产生变形，进而提升材料分析的精准度，并于2020年取得专利，在LT-ALD技术的加持下，泛铨科技材料分析（MA）技术广受半导体业界肯定，以致材料分析（MA）领域市占率超过50％以上且为公司主要营收来源，泛铨2020年合并营收达新台币11亿元以上，税后纯益约1.6亿元，每股净利4.05元，续创营运高峰。

泛铨全面强化故障分析（FA）的能量，提供超越摩尔定律的需求，于2021年初进驻IC设计及系统厂的重要聚落台元科技园区，并举办先进分析技术论坛，发表最新技术的进展，吸引上百位半导体界的菁英参与，靠着多年经验累积与自我研发，以超群的故障分析技术工法领先同业，提供先进制程客户完整的服务。

过往几年泛铨为因应先进制程快速推进的研发需求，投入重大检测设备之资本支出毫不手软，开发的专利技术含量明显优于同业，预估将为此波半导体成长趋势之最大受惠者。在建置最新高阶分析机台逐步到位下，包括故障分析、材料分析、到表面分析的一站式高品质分析服务，都会是今年主要成长动能。

展望未来，随着积体电路进入超越摩尔定律时期，新型态异质整合封装体与第三类半导体日新月异，因应此新趋势，泛铨开发各式封装体的开盖与取三五族晶片技术，让分析无缝接轨，已成为半导体高阶制程真正的领航者。