輝達傳將提前導入面板級扇出型封裝 這兩家設備廠跟著旺

为缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题，供应链传出，辉达（NVIDIA）正规划将其「地表最强AI晶片」GB200提早导入面板级扇出型封装，从原订2026年提前到2025年，提前引爆面板级扇出型封装商机之余，市场也开始针对相关设备供应链「挖宝」。

先进封装需求持续攀升，让CoWoS设备相关概念股当红，弘塑（3131）更贵为千金股。随着面板级扇出型封装（FOPLP）开始受青睐，放眼目前上市柜公司当中，东捷（8064）、友威科（3580）相继推出对应面板级扇出型封装的机台，并陆续有出货实绩，有望成为新一波当红炸子鸡。

东捷是群创（3481）长期设备合作伙伴，群创过去三年推动「More than Panel（超越面板）」策略，并在面板级扇出型封装下足功夫，东捷同样扮演要角

因应大客户转型，东捷在半导体先进封装领域，推出一系列解决方案，包括开发重布线（Re-Distribution Layer）雷射线路修补设备，并搭载自动光学量测，以快速自动化且精准量测，修复RDL金属极光阻线路；而所研发的玻璃载板雷射切割设备，搭载改质及热裂的双雷射轴架构，可将玻璃载板裁切成所需尺寸及形状，以适应面板级扇出型封装制程需要。

同时，东捷运用雷射同步双面作业技术，开发玻璃载板边缘封装环氧树脂修整设备方面，精准清除边缘溢胶，使得剥离制程后的玻璃载板可重新再利用，奠定东捷在半导体先进封装设备的竞争优势。

友威科方面，公司指出去年溅镀设备销售衰退，但在电动车需求全球大幅扩张、CoWoS制程积极扩产，以及 面板级扇出型封装客户持续下单挹注下，成功拉升半导体客户设备订单需求，一举让半导体产业贡献营收占比超过七成，展现转型成效。

友威科在面板级扇出型封装设备已有出货实绩，打入欧系车用晶片大厂与国内面板大厂供应链，获得客户好评，尤其欧系客户有新产品线规划，预料有助扩大友威科接单，伴随国内面板厂也正加速扩大面板级扇出型封装产能建置，由于采用特殊测试技术，友威科密切与客户配合，扩大出货量能。