IC复苏延后 AI成半导体业唯一亮点

研调数据透露，以IDM（整合元件制造）来看，汽车和工业用复苏缓慢，截至第二季，全球平均库存持有天数约135天、相较高峰23年首季度140天下降缓慢；fabless（IC设计）则有明显下降，较高峰132天下滑至近一季度之95天，得到妥善控制。

然而最大疑虑出在需求，法人认为，从库存天数角度认定高峰已过为时尚早；据通路查访，下半年消费性需求仍偏弱。较为悲观之IC设计业者也指出，第三季成长恐不如过往高幅度，下游品牌厂以急短单因应、拉货力道保守；至于第四季能见度不明朗，不过陆续接单。

仅剩AI维持高成长率，辉达Blackwell晶片预计10月底开始放量生产，法人预测，至年底前Blackwell GPU出货量将达20万～25万片，明年规模达320万片，并有望伴随台积电扩产逐步上修。

甲骨文创办人埃里森（Larry Ellison）、特斯拉执行长马斯克（Elon Musk）纷纷要求更多GPU，厚植AI算力竞争力，台积电灵活力拚扩厂；法人分析，台积电的CoWoS扩产以及HBM为AI产业领先指标，透过将oS部分制程委外给后段合作伙伴，满足2025年AI客户需求，使扩产变得更有弹性。

法人测算至2024年底台积电CoWoS产能为每月3.5万片，2025年底进一步提升到6.5万片，这也代表明年GPU以及ASIC产量可能更高。同时2025年底台积电下一代HPC晶片纳入每月5千片SoIC产能，其中，AMD在小晶片和3D晶片设计方面的领先地位，AMD仍是SoIC主要客户。

法人也提醒，CoWoS历过两年从每月1.2万片扩产到6.5万片，访查供应链显示2026年台积电扩产脚步可能开始放缓，代表HPC晶片销量成长也可能走缓。