iPhone 13 的 5G 会更强大！ 关键原因藏在晶片细节里
▲iPhone 将为 5G 晶片供应商高通带来巨大收益。（图／Apple提供）
iPhone 12 已经配备了高通的 Snapdragon X55 数据晶片，也是高通用于安卓旗舰机中的 5G 晶片，如今据外媒报导，iPhone 13 很可能将配备高通更新的 Snapdragon X60 晶片。
苹果和高通在 2019 年 4 月结束了为期两年的专利争夺战，两家巨头还同时签订了为期六年的可扩展许可协议和多年的晶片组供应协议，推特用户 @dnywlsh 在和解文件中发现，苹果在未来设备中使用高通晶片的路线图。
据文件显示，苹果计划在 2020 年 6 月 1 日至 2021 年 5 月 31 日期间发布具有 Snapdragon X55 晶片的产品，尽管 X60 调制解调器于今年 2 月就发布了，但高通曾表示，搭载该晶片的手机将在 2021 年初才会推出；文件中还提到，苹果将在 2022 年 6 月 1 日至 2024 年 5 月 31 日间，使用高通还未发布的 Snapdragon X65 和 X70 晶片。
X60 运用 5 奈米技术，与运用 7 奈米技术的 X55 相比，前者更小、更省电，还可以同时连接至 6GHz 以下和 5G 毫米波，达到更快、更稳定的速度；当更快的 5G 毫米波无法使用时，它还具有 6GHz 的载波，可提高速度。高通的 Snapdragon 875 处理器将有可能配备 X60 5G 晶片，之后出现的安卓系列旗舰机都可能配备 Snapdragon 875。
Susquehanna 分析师 Christopher Rolland 在一份报告中指出，内建毫米波的高通数据晶片，将为高通带来每支手机多 18 美元的权利金，估计高通会因为 iPhone 12 在截至明年 9 月的年度营收增长 3.5 亿美元。
在 iPhone 12 发表会上特别被请去站台的 Verizon 执行长 Hans Vestberg，也认同 iPhone 12 的毫米波对 Verizon 将带来巨大的商业价值。