蒋爸回中芯第一步 惊爆晶片业走向 这台厂遭点名惨了

惠誉对明年亚太地区的半导体产业提出分析报告。(图/达志影像)

随着快速控制新冠疫情，大陆成为首波经济复苏的经济体，加上科技产业持续发展，国际信评机构惠誉（Fitch Rating）指出，亚太地区的科技业将逐步复苏，并在2021年恢复稳定的现金流，不过，在陆美贸易争端未解、疫情不确定性对投资环境的挑战下，推估该地区的科技业复苏脚步将不一致。

惠誉指出，科技业受惠于亚太地区的强劲市场动能，以及企业稳健的资产负债表，对于多数的科技业包括硬体、物联网以及半导体封测厂等明年的风险可控抱持乐观，但疫情冲击下，消费者与商业行为改变，有部分的科技业持续受惠，但像是台湾的封测厂日月光控股，将因为华为禁令，以及晶圆代工厂将封测业务内部化等因素，将日月光维持「负向」展望。

原台积电共同营运长蒋尚义将在明年初到中芯国际任职副董事长，将投入先进封装技术与小晶片技术（Chiplet）研发，蒋尚义也表示，2009年他跟张忠谋提议先进封装技术的重要性，当时只花1小时解释，张忠谋马上批准还同意给400名工程师、1亿美元设备去做，当时没人看得出这条路，最后台积电走通了，很多人跟进，大家也同意这是后摩尔时代应该走的路。

惠誉认为，陆美关系紧张，影响厂商投资意愿，供应链断链疑虑随着大陆在获取智慧财产权的可能是下个双方核心问题之下，不确定性也影响半导体产业风险。惠誉推估，今年智慧型手机销量下滑10～12%，但5G手机销量持续成长，笔电明年需求可能持平或略为下滑。

然而，各家厂商为了避险，封测厂商的客户可能拉高库存，若未来复苏程度不如预期，加上有部分晶圆代工厂将封测业务转移至内部填补产能，将对封测厂造成冲击。