联发科、爱立信 写5G新里程碑
联发科（2454）宣布与爱立信（Ericsson）进行5G关键互通性测试，成功以天玑1000+晶片完成全球首批分时双工（TDD）+TDD、分频多工系统（FDD）+TDD和FDD+FDD等三项频段组合模式的5G独立组网（SA）载波聚合互通性测试，为5G技术创下新的里程碑。
联发科表示，与爱立信双方在位于瑞典基斯塔的爱立信实验室中，使用5G天玑1000+系统单晶片组，结合FDD频段上的20MHz和TDD频段上的100MHz，成功在基地台和行动装置之间传输资料，可实现5G世代更大的传输量并更有效地进行容量管理。
联发科指出，载波聚合是将多个载波聚合在一起，可提高资料速率，改善网路性能，从而让使用者享受更流畅快速的5G体验。除上述测试外，联发科和爱立信还共同完成了Sub-6Ghz频段下的5G SA载波聚合测试。
测试通过在3.5GHz（n78）TDD频段的100MHz + 100MHz的双载波聚合频宽下，可达到速率尖峰值近2.66Gbps的高速水准，展示了联发科技天玑1000+的灵活性和可扩展性，有利于支援全球运营商们同时布局多个频段，加速5G的推展。
据了解，FDD目前为电信通讯的重要工具，可同时支援上传及下载等频段独立运作，在当前5G到来后，在低频段领域仍占有举足轻重的地位，不过随着5G即将迈入更高速度的毫米波（mmWave）市场，在频段稀少情况下，单一频段上传及接收的TDD市场将开始崛起。
此外，联发科技和爱立信还针对非独立组网（NSA）和独立组网（SA）的两个20MHz载波进行了FDD频段（Sub-2.6GHz）的载波聚合测试。这类载波聚合技术汇整了FDD频谱资源，可协助运营商扩大5G网路建设的范围到全国，并提供超过400Mbps的下行速度。
联发科无线通讯系统发展本部总经理潘志新说，联发科在5G载波聚合技术上不断创新，积极开发与测试下一代5G SA技术，为全球消费者带来更高速的5G体验。拥有高性能和超低功耗的天玑系列5G系统单晶片（SoC）可支援多种不同的载波聚合配置，全面支援并充分展现5G载波聚合的技术能力。