联发科携T-Mobile 首次完成5G独立连网通话对接
▲联发科5G多模数据机晶片曦力Helio M70。（图／联发科提供）
联发科和美国电信运营商T-Mobile今（15）日宣布，透过联发科5G多模数据机晶片M70，日前成功完成全球首次5G独立组网（SA）的连网通话对接，引领5G生态建设迈出关键里程碑。
这次合作的伙伴包括核心网路供应商诺基亚和思科、基站供应商爱立信，加上终端晶片供应商联发科技及电信运营商T-Mobile，在共同合作测试的环境下，实现了全球第一个独立组网的连网通话，成功地模拟T-Mobile网络中的实际5G部署，带动独立组网架构商用目标迈出了重要的一步。
联发科无线通讯事业部总经理李宗霖表示，联发科以突破性的5G技术，让北美市场消费者得以使用最先进的5G网路，保持技术的先行行列。这是继五月份与电信基站厂商爱立信成功完成独立组网通话测试后，另一项重大的进展。
联发科于五月推出第一颗5G 系统单晶片（SoC），该晶片采用7奈米制程，可为首批旗舰型5G高端智慧手机提供超快速连接和极致的用户体验。
联发科5G系统单晶片整合M70的数据及全球先进的技术，包括安谋（Arm）最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科最先进的独立AI处理器（APU），可适用于5G独立式和非独立式组网（SA / NSA）及Sub-6GHz 频段，并支援2G到5G各世代的通讯。
即将在2020年广泛部署的5G独立组网，相较于非独立组网更有效率。非独立组网是与前代LTE之混合组网，在5G独立组网架构下才能支援完整的5G功能。
5G独立组网包括超低延迟、高覆盖率、高承载率的优点，并支援多项的应用如AR/VR、线上游戏、智慧工厂、智慧电表、车联网等，满足需要即时回应及大量连结的应用。
联发科的5G多模数据机晶片M70适用于 5G 独立与非独立组网架构，最高下载速度4.7Gps (Sub-6GHz 频段)，支援新无线电的空中介面 New Radio (NR) 及载波聚合 (CA)，让电信运营商享有更多部署上的弹性。
小百科：
SA：Standalone（独立组网）
NSA: Non-standalone（非独立组网）
NSA是架构于既有的4G核心网，适合短期内完成建构，但须花费两套基站维护成本，终端要同时做4G/5G接收，将较为耗电。长期而言，NSA需要逐步融合到SA布建，如此才能真正使用5G核心网来引入的新功能和新业务。
▼2020年将广泛部署的5G独立组网。（图／CFP）