陸半導體材料市場「有產能過剩風險」

图为中国半导体材料分会秘书长林健。记者谢守真／摄影

中国半导体材料分会秘书长林健警示，大陆半导体材料市场「存在产能过剩风险」，大陆碳化矽出货数量去年在全球占比44.7%，预计今年将会超过50%，若再有激烈的市场竞争、价格竞争，市场整合速度或将加快，料明年上半就会出现整合。

「2024半导体材料产业发展（徐州）大会暨第五届徐台两岸金龙湖恳谈会」30日在徐州登场。林健称，尽管半导体材料去年出现低迷，但大陆半导体矽材料去年出货面积29.09亿平方英吋，销售额人民币122.98亿元，分占全球23.08%和13.9%。而今年，全球半导体材料市场出现回暖态势。大陆半导体材料随AI、5G通讯、智慧网联汽车等新兴科技与国家产业发展，成长迅猛。

然而，林健提醒，大陆广大半导体材料市场存在产能过剩风险。碳化矽在新能源汽车、太阳能及储能等需求推动下，经历前年下半年和去年的爆发式增长，大陆目前从事碳化矽材料研究的生产单位多达100多家，料大陆碳化矽的出货数量今年或将会超过50%。

他表示，价格大幅下降，除市场因素，就是因为产能过剩，且半导体材料发展具有周期性。今年由于受太阳能市场低迷等因素影响，碳化矽材料出现产业周期，价格已从去年底人民币4,000元/片降至2,800元/片甚至更低，原预计今年底会降至3,000元/片。

林健说，大陆从去年起窗口指导后，目前十几家个别企业仍悄悄进行建设，且其他如晶片厂、太阳能甚至是汽车等产业也纷纷加入碳化矽材料行列。官方目前规画产能达900多万片，但实际需求则不到100万片。企业家、投资者应注意产能过程风险，再有随着激烈市场竞争、价格竞争，市场整合的速度或将加快。