群丰科技订单增 释近百职缺
成立于2006年3月，凭借着独步业界的专利制程切入microSD封装，并在过去几年中透过不断创新研发，成功发展整合了各种系统级封装之技术与应用能量的群丰科技，为了因应近期的订单生产量的增加，将于4月24日于苗栗县竹南镇友义路398号(竹南广源科技园区)竹南厂进行征才，预估释出30个职缺。
技术作业员 专业工程师皆有缺此次征才职缺主要针对生产线的技术作业人员，学历只要国中毕业以上就可以前来参加求职面试，主要工作内容包含生产线机台操作、产品包装及品质检测等等，薪资2万4千元起跳、面试表现优异者起薪上看3万2千元，日夜轮班制、每月还有1500至3000元不等的绩效奖金发放给辛苦的基层员工，除此之外，群丰科技另外还于网路上进行间接人员专业部门的征才活动，包含研发人员、封测工程师、制程设计工程师等等40个专业型职缺，希望更多的优秀求职者能够加入群丰科技的工作团队。
尊重专业 团队齐心人力资源部徐先生表示，现代科技不断地日新月异、时时刻刻进步，群丰科技期许自己能成为专业系统级封装业界领先群的一员，非常需要有志一同的工作伙伴能够加入，公司绝对尊重同仁的专业意见、并致力于建立和谐的工作环境与同心协力的团队合作文化，欢迎有兴趣的求职者主动投掷履历。更多征才讯息请上1111人力银行。