群联抢搭主流规格列车 PS5008晶片第一季量产
▲群联董事长潘健成（右）表示今年可快速SSD市占率。（图／记者周康玉摄）
记忆体控制晶片大厂群联（8299）今（7）日宣布，符合晶片PS5008正式通过3D NAND FlashBiCS3测试。群联董事长潘健成表示，PS5008作为全球第一个成熟量产符合主流规格PCI-e的晶片，预计第一季完成导入量产，第二季正式出货。
潘健成表示，2016年eMMC/eMCP成为智慧型手机嵌入式记忆体主流，群联电子展现技术爆发力，在该年度相关晶片的出货量创下新高，并推升公司获利改写历史最高纪录。
潘健成进一步指出，2017年下半年PC/NB OEM的SSD市场将由PCI-e G3x2正式扮演主流规格，PS5008作为全球第一个成熟量产符合该规格的晶片，也将挟其高性价比的优势助力，群联在今年可以快速扩大SSD的市占率。 进入2017年，SSD市场正式进入转换期，由SATA规格逐渐被PCI-e取代。潘健成，刚通过3D NAND Flash BiCS3测试的中阶主流产品PS5008于今年第一季完成导入量产，第二季正式出货，并规划在第三季推出non-DRAM 版本的PS5008 (代号E8T)，群联将借由完整的产品布局作大SSD市场。