三大争议 半导体业最忧商机外泄

巿场人士指出，目前美《晶片法》传出的分润制、限制与中国等有疑虑国家联合研究或技术授权，以及申请书须提出内容涉商业机密，皆遭到质疑，但其中会让台积电、南韩大厂跳脚的关键在商业机密。图为美国总统拜登出席半导体相关立法活动。（美联社）

美国《晶片法》端出牛肉，但想要分杯羹，须付出不小代价。巿场人士指出，目前传出的分润制、限制与中国等有疑虑国家联合研究或技术授权，以及申请书须提出内容涉商业机密，皆遭到质疑，但其中会让台积电、南韩大厂跳脚的关键在商业机密。

熟知国际事务的会计师表示，拿别人补助接受监督无可厚非，但据了解，美方要求台积电等业者须检附的资料，非常详细，在许多权利义务尚未厘清，加上整个方案由美国政府做庄下，自然会令业者担心，待美方摸清外企成本利润后，不会要求便宜卖美政府单位，另忧心商业机密外泄也是重要考量，台积电等是上巿公司，须对股民负责，自应提出质疑，力求厘清。

法案中规定，争取到补助的企业，在取得补助后10年内，限制自身在中国等有疑虑国家扩大半导体产能的能力，此外，只要涉及敏感科技，受补贴者也不能与有疑虑的外国实体，从事任何联合研究或技术授权行为，在在引发相关业者反弹。

不过，另有巿场人士表示，美国推动《晶片法》案，祭出530亿美元补贴，这不是一笔小数字，须经过该国相关单位协商，且如企业不需要、认为有疑虑，也可不申请。他认为，台积电这么大的公司，评估时一定会将最好与最坏的状况都沙盘推演，再做出决定。

就商业机密问题，美国相关单位表示会做好保密工作，甚至每个案子会由不同承办单位负责，不会互相交换资料。只是这说法，无法受到多数专家、业者认同。

对于大不了不申请补贴的说法，专家表示，以台积电为例，虽身价不菲，但这补贴金额十分可观，台积电都已赴美设厂了，当然希望在合理的情况下，争取到补贴。

知名半导体分析师陆行之在脸书分析，依美国商务部的立场，既然要补助，当然要有防弊机制，免得某些公司狮子大开口，要了一堆钱，以后再大赚时发给管理层及股东。他并指出，预测半导体营收、获利、平均单价、产品类别、制程种类等项目，对任何半导体厂应该不难，但这份资料如流到某个竞争者，肯定不利。台积电当然不是白痴，若条件不公平，以后扩产就拖一拖，5年投资变10年。