升阳国际半导体联贷 今签约
▲土地银行董事长王耀兴(前排左五)、副总经理高明贤(前排右三)、朱玉峰(前排左三)与升阳国际董事长杨敏聪(前排右五)等人合影。(图/土银提供)
由土地银行统筹主办升阳国际半导体3年期5亿元联贷案,已成功完成募集,该次联贷案资金用途为支应升阳国际半导体为「偿还全体金融机构借款」所需成本。
此次升阳国际半导体联贷案由土地银行担任联贷统筹主办银行,新光银行、高雄银行、华南银行、台新银行、合作金库、台湾中小企业银行、上海银行及玉山银行共同参与,最终以5亿元结案,显见各金融同业对于升阳国际半导体未来经营潜力的认同与肯定。
升阳国际半导体成立于民国86年,主要从事再生晶圆、晶圆薄化、晶圆整合及储能锂电池的制造及销售,产品主要应用于半导体制造过程中的测试,用以确保晶圆制造的品质及良率,销售对象皆为国内外知名大厂,如台积电、德州仪器、联电等。受惠于市场对智慧型手机与平板电脑等行动装置产品市场蓬勃发展,接单状况供不应求,营收持续成长,未来前景可期。