台積電先進封裝 CoWoS 大擴產 法人估月產能上看7.5萬片

台积电（2330）先进封装大扩产，其中CoWoS制程是扩充主力，法人估，随着群创（3481）旧厂购入后设备进机与台中厂产能扩充，2025年台积电CoWoS月产能将上看7.5万片。

semiwiki分析，台积电在台湾大举扩充先进封装产能，其中随着辉达需求推动，预估2025年 CoWoS 月产能估计6.5万片~ 7.5万片，2026年估计月产9-11万片。

semiwiki也分析，2025年估计辉达占据CoWoS总需求的63%，表明其在采用 CoWoS 技术方面的领导地位。紧随其后的是博通，占13%，是 CoWoS 需求的第二大贡献者，AMD和Marvell各占8%，并列第三，表明两家公司对这项技术的兴趣相当。

semiwiki也分析，其他贡献者包括AWS + Alchip（3%）、英特尔（2%）、Xilinx（1%）和其他（3%）。

研调机构集邦科技（TrendForce）日前在2024年11月已初具报告分析，随着辉达最新Blackwell平台晶片2025上半年逐步放量后，将带动台积电CoWoS-L需求量超越CoWoS-S，占比有望逾60%，并驱动台积电CoWoS月产能于年底接近翻倍、达7.5万至8万片。

此外，主要云端服务供应商（CSP）积极投入ASIC AI晶片建置，包括亚马逊AWS等巨头2025年对CoWoS需求量亦将明显上升。

就半导体先进制程发展来看，集邦认为，晶圆厂前段制程发展至7奈米，并导入极紫外光（EUV）微影技术后，鳍式场效电晶体（FinFET）结构自3奈米开始逐渐面临物理极限，先进制程技术自此出现分歧。

该机构也分析，台积电及英特尔延续鳍式场效电晶体结构，于2023年量产3奈米产品；三星晶圆代工则尝试由3奈米率先导入环绕式闸极（GAA）架构，并于2022年正式量产，但至今未放量。