台积研发成果 首登自然期刊

台积电与交大合作研究合成半导体材料单晶氮化硼技术有所突破,开发出全球最薄的二维半导体材料绝缘层,可望进一步开发出2奈米甚至1奈米的晶体通道,有助缩小晶片尺寸。这项研究也让台积电首度登上全球知名的学术期刊《自然》(Nature)。

科技部推动「尖端晶体材料开发及制作计划」协助下,台积电与交大合组研究团队,进行单原子层氮化硼的合成技术等研究,近期有重大突破,成功开发出「大面积晶圆尺寸的单晶氮化硼」的成长技术,未来将有机会应用在先进逻辑制程技术,研究成果已经刊登在《自然》期刊。

科技部指出,为提升半导体矽晶片效能积体电路中的电晶体尺寸不断地微缩,目前即将达到传统半导体材料的物理极限,因此全球科学家不断地探索新的材料,以解决电晶体微缩所面临的瓶颈

目前台积电正在推动3奈米量产计划,指的就是电晶体通道尺寸,通道做的越小,电晶体尺寸就能越小,在不断微缩的过程电子会越来越难传输,导致电晶体无法有效工作,目前台积电与交大联手开发的二维原子层半导体材料,是科学界认为,最能解决电晶体微缩瓶颈的方案之一。