钛升大单在手 产能供给告急
受惠于国际半导体大厂陆续切入晶圆级封装市场，带动雷射与电浆相关设备需求高涨，加上两岸软板大厂持续扩产，对于压合设备需求日甚，本土设备商钛升（8027）总经理陈坤山透露，今年的接单量将是公司成立至今最多的一年，目前供给严重不及，有急迫扩产需求。
钛升第一季合并营收5.28亿元，较去年第四季大增38.6％，与去年同期相较亦大增68.7％，创下13季度来新高，归属母公司税后净利约0.09亿元，摆脱连续9个季度亏损情况，整体营运顺利由亏转盈，单季每股净利0.12元。
钛升4月营收虽然设备认列时间延后影响而降至1.48亿元，但与去年同期相较仍成长25.4％，累计今年前4个月合并营收达6.76亿元，较去年同期成长56.8％。法人看好钛升第二季及第三季营运将优于第一季，第二季单月及单季营收都有机会看到改写新高纪录，而第四季进入设备出货认列旺季后，会是今年最旺一季。
钛升不评论法人预估，但陈坤山透露，钛升今年营运表现会明显优于过去，在手订单金额已创下新高，尤其在新品效益的挹注下，第四季营收更将明显弹升，毛利率也会逐步走扬，明年整体营收与获利表现还会更好。
钛升是本土设备商，主要以供应半导体封装设备与PCB软板设备为主。陈坤山表示，钛升成立至今约20年，营运上有二只半的脚，雷射相关设备一只脚，电浆设备一只脚，软板设备则算半只脚。雷射部分，主要以雷射切割机、雷射打印机为主，电浆设备则是电浆清洗机台为主。至于软板方面，现阶段主要是供应压合设备。
由于摩尔定律推进即将面临压力，半导体封装制程成为延续摩尔定律的重要关键，不仅日月光等封测大厂加强系统级封装（SiP）布局，晶圆代工及IDM龙头大厂也跨入扇出型晶圆级封装（Fan－Out WLP）市场，钛升因为在雷射及电浆等利基型设备市场拥有独特专利技术，顺利抢进国际大厂供应链。
再者，PCB软板厂今年持续扩产，尤其在5G与电动车趋势崛起下，对于软板需求日甚。两岸软板厂持续扩产下，对于压合等设备的需求也日甚，钛升成功抢下不少大陆软板厂东山精密与嘉联益的订单，尤其嘉联益替苹果大扩天线用软板产能，钛升也雨露均霑，获得不少订单。