太思科技半導體設計平台 銜接台、印車載半導體供應鏈

太思科技董事长何俊炘计划投资推动汽车产业在印度发展关键晶片。太思科技提供

抢攻印度快速发展的汽车产业商机，太思科技宣布推出「OneChip™半导体设计平台」，将结合台湾半导体产业占全球60%主导地位的优势，衔接台湾与印度车载半导体供应链。

太思科技指出，印度的汽车工业排名世界第四大，在该国的GDP中发挥至关重要的作用。预计到2035年，汽车产业的成长率将从2023年的7.3%成长到10%，同期汽车产业的产值预计将达6,000亿美元。

汽车产业正经历产品开发、销售、维修服务、充电基础设施、融资服务等各方面技术变革。软体、IC设计、云端分析、人工智慧和电信服务等不同参与者，都共同推动了电动车(EV)和内燃机(ICE)汽车的发展与演进。

太思印度董事总经理Abhishek Saxena强调，太思科技为印度汽车产业超过150余家OEM和 ODM提供服务，由于印度人口与经济发展，政府支持的基础建设即将打开庞大的内需市场。

而太思科技正处于台湾和印度之间的关键枢纽与汽车智慧领域的前沿，因此推出创新的「设计自己的OneChipTM」，结合台湾半导体产业占全球60%主导地位的优势，来共同迎接这个市场。

太思科技集团董事长何俊炘表示，太思科技将持续注资印度，强化太思印度本地OneChip™平台的运营能力与台湾半导体产业的衔接，以支持印度汽车行业的快速成长。

该设计平台，解决了分散式电子/电气架构和多个硬体和软体技术之间的复杂关联问题，通过将全面的台湾智慧财产权池与本地开发中心相结合，从而创造强大的灵活性，以满足印度多样化的晶片需求。

例如：智慧财产(IP)池、设计服务(从Spec-in、RTL-in、Netlist-in到APR)、设计Tape-Out(MPW和全光罩)、晶圆代工产能分配、先进的封装制程导入、ISO 26262设计审查与顾问、其他客制化特色服务等。

何俊炘指出，太思科技OneChipTM革命性地承诺，降低了晶片设计的总投资和物料成本，减少库存，提供单一联系点，并优化整体供应链。其较小的物理占用空间使其应用更灵活，促进原始设备制造商(OEM)在设计先进驾驶辅助系统(ADAS)、数位驾驶舱和整体车辆作业系统的创新和客制化。

另借由台湾先进代工能力和精心的ASIC设计服务，以最先进的系统单晶片(SoC)设计能力，满足特定系统要求。太思科技的定制晶片开发方法，可显著提高自动驾驶的效率及可靠的系统功能。

何俊炘说，印度半导体产业将持续成长，预计到2026年市场价值将达到550亿美元。太思科技的目标是透过一站式服务解决方案，简化印度汽车制造商的整合流程，为印度成为全球设计、开发、应用中心，并生产具有吸引力车辆的愿景做出贡献。