萬潤打入台積CoWoS鏈

半导体设备商万润（6187）传出成功以石墨薄膜机台，打入台积电CoWoS先进封装供应链，可望从明年2月开始供货至台积电台中厂。法人指出，由于散热性在先进封装应用至关重要，预期在台积电CoWoS全面扩产效应下，万润出货动能可望旺到明年底。

业界分析，过往晶片没有使用先进封装时，运算晶片仅单独贴合在基板当中，后续才会去整合在PCB上，因此运算晶片与记忆体或电源管理IC，甚至是电容电感等其他元件都保持极大距离，可让运算晶片散热并不是半导体制程需要考虑的问题，透过外加风扇或散热膏等外加元件即可有效散热。

进入先进封装世代后，CoWoS先进封装技术由于需要多颗小晶片作2.5D／3D贴合，以达到高频高速的运算效能，但由于小晶片直接与小晶片结合情况下，在晶片高速运算的同时，原先保持在极远距离、可各自散热的运算晶片及记忆体晶片，两者发出的热能若没有以妥当方式散热，这时就会让晶片效能降速，无法达到原先预期的运算速度，使AI运算效能大幅降低。

台积电先进封装技术传出将会以石墨薄膜技术添加到晶片与均热片之间，以强化散热技术。业界传出，万润成功以石墨薄膜机台打入台积电CoWoS先进封装供应链，预期明年2月就会开始放量出货至台积电台中厂。

万润10月合并营收1.17亿元，为近13个月高点，月增1％，年增1.1％；前十月合并营收为9.53亿元、年减54.1％。法人认为，由于散热技术将会是未来先进封装的焦点，看好万润明年2月出货后，出货动能有望不断扩大。